[산업뉴스] 반도체 주간 뉴스 정리 (2022. 9. 17)

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지난 한 주간의 반도체 관련 해외 뉴스 몇 가지를 정리합니다.

반도체 회사·시장·정책 등의 뉴스뿐 아니라 반도체와 연관된 테크관련 뉴스도 다룹니다.

1. TSMC와 TEL의 인재 확보 (DigiTimes asia)

• 반도체 회사들이 아시아, 유럽, 미국에 신규 팹을 건설하면서 인력 부족

• TSMC

  • TSMC는 대만 SEMICON에서 이전과 다르게 직업고등학교 출신들을 고용하기 시작

  • TSMC는 작년에 8000명을 신규 고용했고, 올해도 8000명을 신규 고용할 예정

  • 대만에는 반도체 관련 일자리가 많기 때문에 이직이 용이하며, TSMC의 신규 인력 5년 평균 이직률은 17.6%에 이름

• TEL

  • 반면 TEL은 고용 예정 인력에 50%도 채우지 못한 상황

  • National Tsing-Hua University에 장학금을 지급하며 인력을 유치할 예정

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2. 애플, 아이폰과 맥에 TSMC의 최신 칩 채택 전망 (Nikkei)

• 애플이 현재 개발 중인 A17 프로세서는 아이폰과 맥북 내년 라인업 일부에 사용될 전망

• A17 생산에는 내년에 공개될 TSMC의 N3E 공정 채택 예정

• N3E 공정은 올해 공개될 TSMC의 3나노 공정의 업그레이드 버전

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3. 인텔, 모빌아이 상장 기업가치 $300억 (약 40조원)로 하향 (Bloomberg)

• IPO를 준비 중인 자율주행 회사 모빌아이의 기업가치가 $500억에서 $300억으로 하향

• 좋지 않은 증시 상황에 2022년 말이던 IPO 일정도 연기 가능성 제기

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4. Vedanta, Foxconn과 함께 Gujarat에 $200억원 반도체 관련 투자 (BusinessToday)

• Vedanta는 인도의 Gujarat를 대만 Foxconn과 반도체 합작 투자 장소로 정함

• 반도체와 디스플레이 시설 건설 예정

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5. 바이든, 중국으로의 칩과 장비 수출 제한 확대 (Reuter)

• 바이든 행정부는 다음달부터 중국으로의 AI반도체와 반도체 생산 장비 수출 제한을 확대할 계획

• KLA, Lam, AMAT에 새로운 제한이 명시된 letter를 보낼 예정

• 중국으로의 14나노 이하의 반도체 생산에 필요한 장비 수출시 허가를 받으라 할 예정

• 지난달 NVDIA와 AMD로 보낸 중국으로의 AI 반도체 수출 제한과 유사한 맥락

• 인텔, Dell, HP 등 다른 반도체와 data center 연관 기업들도 예의 주시 중

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6. 마이크론, Boise와 Idaho에 신규 반도체 팹 착공 (Micron)

• 2020년대 말까지 투자할 $400억의 시작으로 Boise와 Idaho에 $150억 투자

• 2023년에 신규 팹 건설 시작 예상, 2025년에 DRAM 생산 예정

• EUV도 사용할 예정

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7. 울프스피드, 신규 SiC 소재 생산 시설로 North Carolina 선택 (Wolfspeed)

• 울프스피드는 소재 Capa를 10배 이상 늘릴 계획

• 신규 생산 시설에서 200mm SiC 웨이퍼 생산, Wolfspeed의 신규 Mohask Valley 팹으로 공급 예정

• $13억가 투자되는 Phase 1 건설은 2024년에 마무리될 예정, 2024년 이후에 Phase 2 투자 예정

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생각

• 로직이든 메모리든 전력반도체든 반도체 회사들의 향후 2~3년 후 가동을 목표로 한 확장세가 적극적

• 죽어있는 반도체 수요와는 다르게 투자 축소는 아직까지는 발표되지 않는 상황

• 이 시기를 잘 지나고 살아남는 회사들이 다음 사이클에 엄청난 성장을 보일듯