
© Shafin_Protic, 출처 Pixabay
지난 한 주간의 반도체 관련 해외 뉴스 몇 가지를 정리합니다.
반도체 회사·시장·정책 등의 뉴스뿐 아니라 반도체와 연관된 테크관련 뉴스도 다룹니다.
금주는 뉴스 보다는 일부 대표 회사들의 뉴스룸 소식 위주
1. 미국, 일본과 네덜란드에 중국 반도체 제재 촉구 (Nikkei)
첨단 반도체 관련 기술과 인력에 대한 미국의 중국 수출 금지가 시작됨
미국은 동맹국 역시 이와 같은 조치에 함께 할 것을 촉구, 상무부 인사가 네덜란드 방문 예정
미국 정부의 일본 정부와의 논의도 점쳐지는 상황
일본의 대중 반도체 장비 수출은 약 9700억엔(약 9조원)으로 전체 수출의 약 4%
일본 대표 반도체 장비 기업 TEL의 2022년 매출 2조엔(약 20조워)의 25%가 중국향
2. Nvidia, 미국 정부의 중국 반도체 제재를 피한 새로운 반도체 제공 (Reuters)
Nvidia는 중국으로의 첨단 반도체 수출이 정부 제재로 막히자 수출 규제를 피한 새로운 제품 출시
해당 제품은 3분기부터 생산 중이며 중국의 판매처에서 판매 중

U.S. chip maker Nvidia Corp is offering a new advanced chip in China that meets recent export control rules aimed at keeping cutting-edge technology out of China's hands, the company confirmed on Monday.
www.reuters.com
3. 삼성전자, 최대 Bit Density 8세대 V-NAND 양산 시작 (Samsung Newsroom)
1 Tb TLC 8세대 VNAND 양산 시작, 업계 최대 용량이며 최대 Bit Density인 서버용
4. SK하이닉스, 세계 최초 HKMG 적용 모바일 DRAM 출시 (SK hynix Newsroom)
모바일용 DRAM에 세계 최초로 HKMG를 적용한 LPDDR5X 출시
전력 소모량 25% 감소, 속도 33% 향상
5. Intel, 신규 CPU와 GPU 발표 (Intel Newsroom)
Intel Xeon CPU Max Series (Sapphire Repids HBM)
Intel Data Center GPU Max Series (Ponte Vecchio)
2023년 1월 출시 예정
6. ASE, 말레이시아에 신규 후공정 공장 건설 (ASE Holdings)
말레이시아 Penag에 3억달러(약 4000억원) 투자해서 2025년 완공 예정, 현재 시설의 두 배

The new facility is scheduled to be completed in 2025 and will create 2,700 additional job opportunities for the local market. High demand packaging product types including copper clip and image sensors will be the core focus of the new facility.
www.aseglobal.com
생각
1. 미국의 중국 반도체 제재 (한 주도 빠지지 않는 뉴스)
미국의 중국 제재는 자국의 회사들만이 대상이 아니라 점차 동맹국의 회사로도 그 대상이 넓어질 것이고, 삼성전자와 SK하이닉스는 다행히도 1년 유예가 되었지만 1년 안에 탈중국을 하라는 메시지로 보임
본격적인 제재가 시행되면서 여러 미국 반도체 기업들은 매출에 일시적인 타격을 피할 수 없을 것이라고 컨퍼런스 콜에서 언급했지만, 기업의 목적은 이윤 추구라고 어떻게든 방법을 찾는 모습이 보임
2. 신규 제품
드디어 삼성전자도 신규 V-NAND를 출시했으며, SK하이닉스는 한층 발전한 DRAM을 출시
삼성전자의 8세대 V-NAND: 삼성의 초격차 기술력이 후발 주자들에게 위협을 받고 있는 것이 아니냐는 평들이 많이 있었는데 이번 8세대 V-NAND에서 다시 한번 차이를 버릴 수 있을 것인지?
SK하이닉스의 LPDDR5X: 세계 최초로 HKMG를 사용한 제품인데, SK하이닉스는 HKMG 없이는 더 이상 성능 향상을 못시켰던 것인지, 혹은 경쟁사들은 아직 DRAM에 HKMG를 적용할 기술력이 없는 것인지?
판타지 소설에서나 나오던 인텔의 사파이어 레피즈가 드디어 2023년 1월 출시 예정인데, 과연 현재의 업황 반전을 이뤄낼 수 있을지?
3. OSAT
반도체 성능에서 후공정이 차지하는 비율이 점차 올라가고 있는 와중에 국내 후공정 기업 중에는 경쟁력 있어 보이는 기업이 보이지 않음
후공정 탑티어 기업인 ASE의 증설 규모가 금액 기준 약 4000억원인데, 칩 메이커의 증설 규모를 생각하면 굉장히 낮은 금액으로 느껴짐
후공정의 중요도가 높아지고는 있는데 투자 금액 규모를 보면 여러 생각들이 듬
중요도 만큼의 투자가 이뤄지고 있는거 맞나?
탑티어 후공정 기업도 충분한 투자를 하기에는 자금력이 부족한 어려운 기술인가?
혹은 실제 중요도가 너무 과장된 것인가?
아니면 아직 언급되는 것 만큼의 패러다임이 후공정으로 넘어오지 않았나?
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