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지난주 애플은 신제품을 발표했다. 신제품의 key는 폼펙터와 같은 하드웨어 기기가 아닌 반도체였다. Mac Studio, iPad Air, iPhone SE 등의 제품 발표가 있었지만 애플 뉴스룸의 메인은 애플의 반도체인 M1 ULTRA가 차지하고 있는 것을 보아 애플도 반도체를 중점적으로 내세우고 있다고 생각한다.
Apple은 오늘 Apple Silicon과 Mac을 크게 한 단계 도약시킬 M1 Ultra를 공개했다. Apple의 혁신적인 패키징 아키텍처인 UltraFusion으로 두 개의 M1 Max 칩 다이를 결합해 전례 없는 수준의 성능과 기능을 갖춘 시스템 온 칩(SoC, System on Chip)을 구현해냈다. 이렇게 탄생한 M1 Ultra는 새로운 Mac Studio에 획기적인 컴퓨팅 역량을 제공하면서 업계 최고 수준의 와트당 성능을 유지한다. 이 새로운 SoC는 1,140억 개의 트랜지스터로 구성되어 있으며, 이는 지금까지 출시된 PC용 칩에서 가장 많은 수의 트랜지스터를 포함한다. M1 Ultra는 20코어 CPU, 64코어 GPU, 32코어 Neural Engine을 갖춘 최대 128GB의 고대역폭 저지연성 통합 메모리로 구성 가능하다. 놀랍도록 강력한 성능을 바탕으로, 개발자가 거뜬히 코드 컴파일링을 수행할 수 있고, 아티스트가 이전에는 렌더링이 불가능했던 대용량 3D 환경에서도 작업할 수 있으며, 영상 전문가가 Afterburner를 장착한 28코어 Mac Pro보다 최대 5.6배 빠른 속도로 영상을 ProRes로 트랜스코딩할 수 있다.1
※ 애플 뉴스룸
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애플의 M1 Ultra는 두개의 M1 Max 칩을 Ultra Fusion이라는 패키징 아키텍처로 결합한 반도체다. 즉, 일반적인 생각할 수 있는 새로운 반도체가 아니라, 기존에 존재하던 반도체 두 개를 함께 패키징한 것이다. 반도체 두 개의 단순한 연결이 아닌 2.5D / 3D 패키징 기술에 사용되는 실리콘 인터포져를 이용한 패키징이다.
Apple의 혁신적인 UltraFusion은 10,000개 이상의 신호를 넘나들며 칩을 연결하는 실리콘 인터포저를 활용해 무려 2.5TB/s에 달하는 저지연성 프로세서 간 대역폭을 제공한다. 이는 업계를 선도하는 멀티칩 인터커넥트 기술 대비 4배 이상 확장된 대역폭이다. 그 결과로 M1 Ultra가 하나의 칩으로써 작동하고 소프트웨어도 M1 Ultra를 하나의 칩으로 인식하기 때문에, 개발자가 코드를 다시 쓰지 않아도 그 성능을 활용할 수 있다. 지금까지의 그 어떤 것과도 비교할 수 없는 독보적인 칩이다.
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업계뿐 아니라 이미 많은 투자자들이 알고 있는 그 기술이다. 누구나 흔히 알고있는 그 기술을 이용해 애플은 전에 없던 반도체를 개발한 것이다.
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현존 16코어 PC 데스크탑용 CPU 대비 90% 성능 개선 + 100와트 전력 절감.
(애플 M1 Ultra는 고성능 16코어 + 고효율 4코어)
GPU 또한 200 와트 전력 절감.
이런 애플의 횡보를 보고 한 기자는 애플을 '반도체 회사'라고 지칭했다.
애플이 반도체 회사로 변하고 있다고 생각되는데, 그 이유는 반도체 패키징 채용 공고가 있었기 때문.
이미 마감된 공고이긴하지만 LinkedIn에 올라온 애플 공고는 분명 패키징 분야를 채용하고 있었다. 세부 내용을 보면 아래와 같다.
업무, 지원 자격, 우대 사항 등을 간략히 정리하면
- 반도체 후공정과 패키징(backend and packaging) 업무 경험
- 반도체 pick and assemble 공정 업무 경험
- 반도체 assembly / packaging 셋업 및 개발 업무
일반적으로 생각할 수 있는 애플의 업무 이미지가 아니다. 애플은 이제 미래를 반도체 후공정에서 찾고있고, M1 Ultra가 그 시작인듯하다.
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