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삼성전기, 요약

by 동물원

2023.12.06 오전 05:54

신영증권 최준원 애널리스트

[요약]

(1) 산업환경 변화

    • 중국 스마트폰 수요 회복

    • 서버 교체 주기 도래 (AI 서버)

    • 전장부품 P, Q 성장

(2) 카메라모듈: 스마트폰 수요 회복 + ADAS 전장 카메라

(3) 패키지기판: DDR5 호환가능한 인텔 CPU 출시, AI 서버 수요 확대

(4) MLCC: 스마트폰 수요 회복 + 전장 MLCC

(결론) 매크로 환경 안좋고 전기차 투자 연기되고 있지만, 더 나빠질 확률과 나아질 확률을 비교해 볼만한 상황


(1) 산업환경 변화의 조짐들

  • 스마트폰 수요회복: 코로나 이후 스마트폰 매출 둔화

  • 2023. 9월 기준 글로벌 스마트폰 매출 MoM 5% 증가 (27개월만에 YoY 성장)

  • 2023. 3분기 퀄컴 실적발표: 스마트폰 OEM 반도체 재고 소진으로 신규 주문 받기 시작

  • 중국 스마트폰 수요 회복 감지

  • 매크로 환경 거친 요약(호황과 불황의 사이클 어딘가)

    • 미국: 불황에 접어드는 중?

    • 한국: 지금 불황

    • 중국: 최악의 불황은 지나가는 중?

  • AI 서버 시장: AI 서버의 핵심은 GPU

  • 엔비디아 최고 사양 H100를 8개 장착한 서버(DGX H100)은 기존 DGX A100 가격의 5배에 가까운 대당 6억원

  • GPU는 여전히 돈 있어도 바로 못사는 공급 부족 시장

  • 고사양 서버 수요는 GPU, CPU + 패키징 기판, 전기소자 수요로 확대

  • 전기차 성장은 캐즘을 넘을 수 있느냐, 속도에 대한 논의가 분분하지만 결국 SW defined Vehicle로 가는 전환은 메가 트랜드

  • IT 기업의 자율주행 진출 트랜드

    • 구글: 웨이모

    • 엔비디아

    • 바이두

    • 인텔: 모빌아이

    • 아마존: 죽스

  • 자동차 산업의 변화는 전장산업의 Q, P의 성장을 불러옴 : 전장 부품은 스마트폰에 비해 고온, 고압, 고내구성이 필요한 고사양 부품 필요

  • 전기차, ADAS 도입차량, 자율주행 자동차는 내연차에 비해 5배 이상의 MLCC 탑재 : Q의 성장

  • 자동차 부품은 휴대폰 부품에 비해 내구성이 필요함 → 더 비쌈(전장 MLCC 부품 단가 = 스마트폰 MLCC 단가 *3) → P 성장

  • Q, P가 성장하는 전장부품 사업의 주요 플레이어

  • 글로벌 경쟁사


(2) 카메라모듈: 스마트폰 수요 회복 + ADAS 전장 카메라

  • 카툭튀 없는 폴디드 줌 카메라: 삼성전기, LG이노텍, 자화전기

  • 투자자들의 관심은 성장없는 스마트폰 보다 전장 카메라

  • 스마트폰 카메라는 가끔 작동하지만, 전장 카메라는 항상 작동하며 주변 상황을 기록하는 내구성이 중요

  • 더 먼 거리를 촬영하기 때문에 해상도 역시 더 높아야 함

    • 스마트폰 카메라: ~30도~70도, 내충격 신뢰도, 플라스틱 렌즈, 1200만 화소

    • 전장 카레마: -40도~95도, 방수/방진 신뢰도, 글라스/플라스틱 렌즈, 1200만~1.8억 화소

  • 사례) 테슬라: 8대 카메라 + 12대 초음파 센서 활용 (자율주행 Lv. 2)

  • 레벨 3 단계에는 자동차 내부 인캐빈 카메라 필수: 과거 졸음운전 체크에서 운전자의 상황을 종합적으로 인지하는 능력 필요

  • 인캐빈 카메라는 외부 전장 카메라보다 더 높은 성장을 보일 것으로 추정됨


(3) 패키지기판: DDR5 호환가능한 인텔 CPU 출시, AI 서버 수요 확대

  • 패키지 기판 수요에 대해 여러 이야기가 나오지만, 첨단 패키징이 반도체 핵심 요소라는건 메가 트랜드. 공정 미세화 한계에 도달했다는 데에 대부분 동의하는 추세

  • 반도체의 겨울이지만 고성능 반도체야말로 겨울이 오면 봄이 오고, 언젠가 수요는 돌아옴

  • FC-BGA는 적층에 장점

    • FC-CSP 레이어: 2~16층

    • FC-BGA 레이어: 5~20층

    • 서버용 FC-BGA는 26층까지도 적층해서 처리

  • 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산 기업

  • 주요 고객사: AMD

  • 데이터센터에서 AMD 점유율은 확대되는 추세

  • 인텔 vs AMD vs 엔비디아 삼국지

  • 승자는 엔비디아, 패자는 인텔 그림인데

  • 아직 AMD는 지지 않았음

  • FC-BGA 기업: 삼성전기, 대덕전자, 심텍, 해성디에스, 이비덴, 신코, 유니마이크론

  • 주가 추이는 ctrl C+V 느낌

(대덕전자: 시총 1.2조)

(해성디에스: 시총 9000억)

(심텍: 시총 1.1조)


(4) MLCC: 스마트폰 수요 회복 + 전장 MLCC

  • MLCC 시장 점유율: 무라타 30%, 삼성전기 21%, 다이요유엔 10%, 야게오 10%, 왈신 8%

  • 전장 MLCC 점유율: 무라타 40% + TDK/다이요유덴/야게오/삼성전기 혼조세

  • 전장 MLCC 시장에서 삼성전기의 점유율 향상이 눈에 띔

  • 전장 MLCC는 IT, 일반산업용에 비해 수명, 온도, 전압에서 고스펙을 요함

  • 그래서 전장 MLCC는 단가가 비쌈

  • 전장 MLCC는 고온/고압 환경을 견디기 위해 티탄산바륨 파우더(95%) + 희토류 첨가제+ 구리(내부전극)/니켈(외부전극)으로 제조

  • 일본 기업들이 전장 MLCC 강국의 이유는 티탄산바륨(BaTiO3) 소재 경쟁력

  • 2002년 삼성정밀화학(현재 롯데정밀화학)이 티탄산바륨 소재 국산화 성공

  • 삼성전기는 MLCC 핵심소재를 자체 조달하며 가격 협상력을 높여옴

  • 삼성전기는 티탄산바륨 파우더 생산 캐파를 계속 증설해왔음. MLCC 소재의 직접 조달 비중을 높이겠다는 계획

[티탄산바륨 파우더 증설 계획]

    • 2027년: 2023년 대비 2배

    • 2030년: 2023년 대비 3배


(5) 결론

매크로 환경 안좋고 전기차 투자 연기되고 있지만, 더 나빠질 확률과 나아질 확률을 비교해 볼만한 상황

  • 중국 스마트폰 최악은 지났다 (삼성전기 전체 매출의 37% 비중)

  • AMD향 서버용 FC-BGA 수주 가능성

  • 전장 MLCC의 구조적 성장

(시총 10.8조)

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