SKC, 인텔의 글라스기판 도입 계획

• 인텔의 글라스기판 도입

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• 소스: APJ 패키징 라운드 테이블

https://www.anandtech.com/show/18783/dnp-unveils-glass-core-substrate-chip-packing-technology

https://techhq.com/2023/05/intel-ups-its-ante-in-chip-packaging-technology-to-challenge-tsmc/

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• 인텔의 계획: 2023년말부터 글라스기판 적용한 칩 생산 계획. 인텔의 발표에 따르면 최소 5~6년 안에 반도체 기판 소재에 대대적인 변화가 예상되며, 반도체 부착 기판을 유리 재질로 바꿀 경우 전력 소모 절감을 기대함

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• 인텔이 준비 중인 글라스기판 기반의 광섬유 신호 입출력 장치 개념도

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• 기존 플라스틱 기판: 플라스틱은 만들기 쉽고 가격이 저렴하지만 미세공정을 적용하며 표면이 거칠고 두께를 줄이는 데 어려움이 있었으며, 패키징 크기가 커질 경우 기판이 휘는 문제 발생

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• 글라스 기판의 장점: 표면이 평탄하고 매우 얇은 두께 가능 (이론상 플라스틱 대비 50% 이상 두께가 줄어들 수 있음)

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• 특히 두께는 3차원(3D) 패키징이 확산되면서 더욱 주목받는 요소다. 반도체를 수직으로 쌓아 성능을 높이려는 시도가 잇따르는데 이를 위해서는 기판 두께를 줄이는 것이 관건이다. 반도체가 차지하는 공간을 최소화하기 위해서다. 인텔은 유리 기판을 통해 3D 패키징 구조 개선에 나설 것으로 예상

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• 인텔의 반도체칩 패키징 기술 개발 계획

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• 인텔은 반도체 칩과 기판의 접점 거리(범프 피치)를 줄이는 기술도 고도화하고 있다. 접점 거리가 짧아질 수록 패키징 크기가 줄어 다양한 기기에 적용할 수 있고 성능도 높일 수 있다. 인텔은 현재 범프 피치를 약 36마이크로미터(㎛) 까지 구현했다. 업계 최단거리 수준이다. 인텔은 내년에 이를 25㎛까지 줄일 계획이라고 밝혔다.

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• 인텔은 하이브리드 본딩 기술도 준비 중이다. 인텔 포베로스 다이렉트라고 명명했다. 지금까지 반도체를 적층하거나 기판과 연결할 때 솔더볼을 사용해왔다. 하이브리드 본딩은 전기 특성이 우수한 구리와 구리를 직접 연결해 적층 간격을 축소하고 신호 전달 속도를 높이는 차세대 패키징 기술이다. 인텔은 하이브리드 본딩으로 범프 피치를 10㎛ 이하로 줄일 것으로 내다봤다. 이르면 올 하반기부터 인텔 제조 공정에 적용된다.

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https://www.georgia.org/press-release/sk-group-locate-first-its-kind-glass-based-semiconductor-part-venture-covington

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