반도체 섹터 (글로벌) 기업 정리 (1차 업로드)

IDM

인텔(미)

도시바(일)

마이크론(미)

삼성전자

SK하이닉스

설계

AP

애플(미)

퀄컴(미)

미디어텍(미)

구글(미)

하이실리콘(중)

삼성전자

CPU

*X86 아키텍쳐기준

인텔(미)

AMD(미)

CPU

*ARM 아키텍쳐

애플(미)

엔비디아(미)

GPU

엔비디아(미)

AMD(미)

인텔(미)

RF

브로드컴(미)

퀄컴(미)

ASIC

텔레칩스

아마존(미)

메타(미)

테슬라(미)

PMIC

퀄컴(미)

다이얼로그(영)

*르네상스

미디어텍(대)

하이실리콘(중)

삼성전자

SiC PMIC

인피니온(독)

텍사스인스트루먼트(미)

온세미컨덕터(미)

STM(스위스)

ADI(미)

미쓰비시전기(일)

WOLFSPEED(미)

KEC

예스티

MMIC

(+GaN)

코보(미)

RFHIC

이미지센서

소니(일)

온세미컨덕터(미)

옴니비전(미)

STM(스위스)

삼성전자

DDI

하이맥스(대)

노바텍(대)

LX세미콘

삼성전자

매그나칩

차량용 MCU

NXP(네)

인피니온(독)

르네사스(일)

텍사스인스트루먼트(미)

STM(스위스)

보쉬(독)

온세미컨덕터(미)

CONSUMER용 MCU

르네사스(일)

MICROCHIP(미)

도시바(일)

어보브반도체

칩리스

ARM(영)

설계소프트웨어

SYSNOPSYS(미)

CADENCE(미)

ANSYS(미)

MENTOR GRAPHICS(미)

FPGA

자일링스(미)

알테라(미)

D램

마이크론(미)

나니아(대)

삼성전자

SK하이닉스

NAND

마이크론(미)

도시바(일)

웨스턴디지털(미)

YMTC(중)

삼성전자

SK하이닉스

파운드리

TSMC(대)

인텔(미)

글로벌파운드리(미)

유니마이크론

삼성전자

SK하이닉스

DB하이텍

웨이퍼

장비

폴리실리콘 제조

GT ADVANCED TECH(미)

CENTROTHEM(독)

POLY PLANT PROJECT(미)

단결정 성장

FERROTEC(일)

일진에너지

한미반도체

대진기계

웨이퍼절단

KOMATSU NTC(일)

MEYER BURGER(스위스)

연마

DISCO(일)

KEMET(영)

이송장비

싸이맥스

생산

Si웨이퍼

신에츠(일)

섬코(일)

글로벌웨이퍼(대)

SILTRONIC(독)

*글로벌웨이퍼

SK실트론

SiC웨이퍼

WOLFSPEED(미)

II-VI(미)

SICRYSTAL(일)

SK실트론

GT ADVANCED TECH(미)

TANKEBLUD(중)

산화

장비

(증착장비사와 중복)

드라이크리닝

피에스케이

습식산화막

고압장비

TEL(일)

HPSP-개발중

RTP

(RTA)

AP시스템

원익IPS

퍼니스

예스티

증착

장비

LPCVD

AMAT

TEL(일)

HITACHI(일)

원익IPS

국제일렉트릭

유진테크

주성엔지니어링

PECVD

AMAT(미)

TEL(일)

램리서치(미)

원익IPS

테스

주성엔지니어링

세메스

ALCVD

AMAT(미)

국제일렉트릭

주성엔지니어링

원익IPS

유진테크

테스

소재

전구체

VERSUM(미)

SHOWA DENKO(일)

아데카(일본)

메카로

솔브레인

레이크머티리얼즈

디엔에프

원익머티리얼즈

한솔케미칼

오션브릿지

후성

덕산데코피아

케미칼

원익머티리얼즈

삼성SDI

가스

VERSUM(미)

SHOWA DENKO(일)

후성

원익머티리얼즈

SK머티리얼즈

부품

Si/쿼츠 튜브

원익큐앤씨

SKC

월덱스

세라믹

히터/ESC

미코

페이스

플레이트

포인트엔지니어링

포토

장비

노광기

ASML(네)

니콘(일)

캐논(일)

DNS(일)

ULTRATECH(미)

PR COATER

TEL(일)

SCREEN(일)

세메스

마스크검사기

LASERTEC(일)

KLA(미)

PHOTRONIC(미)

나노임프린터

기가레인

PHOTO TRACK

TEL(일)

DNS(일)

ASML(네)

세메스

소재

PR

JSR(일)

TOK(일)

신에츠(일)

동진쎄미켐

SK머티리얼즈

금호석유화학

PR원재료

이엔에프테크놀로지

현상액

SUMITOMO(일)

SHOWA DENKO(일)

네패스

이엔에프테크놀로지

부품

블랭크마스크

HOYA(일)

ULCOAT(일)

SKC

에스앤에스텍

포토 마스크

NULARE(일)

JEOL(일)

TOPPAN(일)

HOYA(일)

DNP(일)

PHOTRONIC(미)

펠리클

에프에스티

에스앤에스텍

식각

장비

BEVEL ETCHER

램리서치(미)

피에스케이

건식식각

TEL(일)

램리서치(미)

AMAT(미)

ULVAC(일)

HITACHI(일)

세메스

APTC

기가레인

습식식각

램리서치(미)

TEL(일)

세메스

소재

건식식각 가스

SK머티리얼즈

원익머트리얼즈

후성

습식식각 에쳔트

솔브레인

이엔에프테크놀로지

부품

SiC링

티씨케이

하나머티리얼즈

디에스테크노

케이엔제이

Si/쿼츠링

SILFEX(미)

*램리서치

하나머티리얼즈

원익큐앤씨

디에스테크노

SKC솔믹스

월덱스

비씨엔씨

ELECTRODE

하나머티리얼즈

이온주입

장비

이온주입기

VARIAN(미)

AMAT(미)

AXCELIS(미)

SUMITOMO HEAVY(일)

NISSIN(일)

ULVAC(일)

열처리장비

AMAT(미)

TEL(일)

ULVAC(일)

KE(일)

HITACHI(일)

DNS(일)

국제일렉트릭

AP시스템

원익테라세미콘

원익IPS

이오테크닉스

HPSP

부품

디퓨전용 쿼츠

원익큐앤씨

세정

장비

웨이퍼엣지

피에스케이

FOUP 세정

디바이스이엔지

세정장비

램리서치(미)

DNS(일)

SCREEN(일)

TEL(일)

제우스

피에스케이

케이씨텍

유진테크

디바이스이엔지

세메스

ASHER

(PR STRIP)

램리서치(미)

MATTSON(중)

NOVELLUS(미)

AXCELIS(미)

HITACHI(일)

ULVAC(일)

피에스케이

DMS

소재

세정재

SMIT(일)

HITACHI(일)

동우화인켐

SK

한솔케미칼

SK머티리얼즈

솔브레인

원익머티리얼즈

PR스트립 소재

솔브레인

동진쎄미켐

세정용플라즈마부품(RPS)

뉴파워플라즈마

외주

세정 외주

(+코팅)

코미코

아이원스

원익큐앤씨

뉴파워플라즈마

포인트엔지니어링

금속배선

장비

ECD

AMAT(미)

TEL(일)

램리서치(미)

ULVAC(일)

검사

장비

패턴결함

KLA(미)

AMAT(미)

HITACHI(일)

넥스틴

연마

장비

CMP장비

AMAT(미)

EBARA(일)

ACCRETECH(일)

NOVELLUS(일)

케이씨텍

소재

CMP슬러리

CABOT(미)

HITACHI(일)

케이씨텍

솔브레인

SKC

패키징

장비

본더

캐논(일)

BESI(네)

ASM(싱)

FASFORD(일)

한미반도체

프로텍

몰딩 장비

TOWA(일)

ASM(싱)

BESI(네)

REFLOW 장비

HELLER(미)

SIKAMA(미)

피에스케이홀딩스

프로텍

에스티아이

백그라인딩

DISCO(일)

VP

한미반도체

다이싱

DISCO(일)

HAMAMATSU(일)

ASM(싱)

이오테크닉스

어드밴스트 인터커넥트

에스에스피

코세스

마커

이오테크닉스

한미반도체

제너셈

부품

블레이드

DISCO(일)

레이저 소스

IPG(미)

TRUMPFH(독)

COHERENT(미)

이오테크닉스

솔더볼/페이스트

센쥬메탈(일)

덕산하이메탈

엠케이전자

와이어

엠케이전자

리드프레임

미츠시 하이텍(일)

CWTC(대)

SHINKO(일)

해성디에스

PCB모듈

티엘비

심텍

중국

기판

아비덴(일)

신코(일)

난야PCB(대)

유니마이크론(대)

킨서스(대)

ZHEN DING(중)

교세라(일)

AT&S(오)

삼성전기

LG이노텍

대덕전자

심텍

이수페타시스

코리안서키트

해성디에스

비에이치

패키징쏘 모듈

DISCO(일)

TOWA(일)

한미반도체

OSAT

비메모리 패키징 OSAT

ASE(대)

AMKOR(미)

TSMC(대)

JCET(중)

네패스

메모리 패키징 OSAT

PTI(대)

SFA반도체

HUATIA(중)

PAYTON(중)

하나마이크론

시그네틱스

에이티세미콘

원팩

한양디지텍

테스트

장비

핸들러

혼텍(대)

델타디자인(미)

세이코앱손(일)

ADVANTEST(일)

TERADYNE(미)

테크윙

세메스

픽앤플레이스먼트

한미반도체

SORTER

제이티

SAW

한미반도체

웨이퍼테스터

ADVANTEST(일)

TERADYNE(미)

KLA(미)

XCERRA(미)

와이아이케이

디아이

메모리테스터

유니테스트

TERADYNE(미)

SoC테스터

TERADYNE(미)

ADVANTEST(일)

번인테스터

MCC(미)

마이크로컨트롤(미)

엑시콘

네오셈

디아이

유니테스트

파이널테스터

ADVANTEST(일)

TERADYNE(미)

유니테스트

엑시콘

SLT(모듈테스터)

ADVANTEST(일)

TERADYNE(미)

유니테스트

엑시콘

외관검사

KLA(미)

TAKAOKA TOKO(일)

고영

인텍플러스

프로버

EG SYSYEMS(미)

TEL(일)

MJC(일)

ACCRETECH(일)

세메스

ASM(네)

쎄믹스

테크윙

부품

테스트 소켓

COHU(미)

WINWAY(대)

SENSATA(미)

YOKOWO(일)

SMITHS INTERCONNECT(미)

LORANGER

리노공업

ISC

티에스이

포인트엔지니어링

번인소켓

ENPLAS(일)

YAMAICHI(일)

COHU(미)

WINWAY(대)

오킨스전자

리노공업

마이크로컨텍솔

ISC

인터페이스보드

티에스이

ISC

엔에스티

프로브카드

FORMFACTOR(미)

JEM(일)

MJC(일)

마이크로프렌드

티에스이

코리아인스트루먼트

프로브카드(번인용)

마이크로프렌드

STF기판

교세라(일)

NTK(일)

샘씨엔에스

OSAT

테스트 OSAT

KYEC(대)

ARDENTEC(대)

TERA PROBE(대)

YTEC(대)

두산 테스나

네패스아크

에이팩트

SFA반도체

하나마이크론

엘비세미콘

원팩

에이티세미콘

칠러

에프에스티

유니셈

GST

펌프

유니셈

엘오티베큠

스크러버

GST

CCSS(가스/화학약품 공급장치)

케이씨

예스티아이

한양이엔지

오션브릿지

가스배관

원익홀딩스

공정관리

AMAT(미)

KLA(미)

ASML(네)

ENTEGRIS(미)

탑엔지니어링

평탄화공정

AMAT(미)

REVASUM

케이씨텍

AFM

BRUKER(미)

파크시스템스

국내 FPGA 유통

자일링스코리아

매커스

에브넷코리아

유니퀘스트