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경제뉴스 - 삼성, 레인보우로보틱스 인수 앞당길 듯 / 밸류업 프로그램, 코스닥 상장사로 확대, 세제혜택도 검토

by 굿트레이더

2024.02.08 오전 06:18

* 경제뉴스 - 삼성, 레인보우로보틱스 인수 앞당길 듯 / 밸류업 프로그램, 코스닥 상장사로 확대, 세제혜택도 검토

1. [단독]삼성, 레인보우로보틱스 인수 앞당길 듯…‘삼성로보틱스’ 사명 검토

이재용 삼성전자 회장이 경영권 승계 관련 1심 재판에서 무죄를 받은 가운데, 향후 대형 M&A 행보에 관심이 쏠립니다. 이런 가운데 삼성이 지분을 보유한 로봇 전문기업 레인보우로보틱스 인수를 기존 계획보다 앞당길 것이란 전망이 나옵니다.

투자은행(IB) 업계에 따르면, 삼성전자는 레인보우로보틱스의 주식을 매수할 수 있는 권리(콜옵션)를 이르면 올해 두 차례 행사해 지분 59.94%를 확보할 것으로 알려졌습니다.

레인보우로보틱스는 휴머노이드(인간형) 로봇을 국내에서 처음 만든 회사로 삼성전자가 지난해 지분 14.83%를 확보했습니다.

-> 작년은 웨어러블 로봇과 자율주행 로봇(물류로봇)에 시장의 관심이 집중되었다면 올해는 휴머노이드 로봇에 시장의 관심이 집중될 가능성

-> LG역시 올해 로봇 기업 M&A를 공언했으니 같이 지켜보면 좋을 것

-> 3월 엔젤 로보틱스 IPO 역시 기대 요소

2. [단독] 밸류업 프로그램, 코스닥 상장사로 확대…세제혜택도 검토

7일 관계 부처에 따르면 정부는 코스닥의 모든 상장사(1707개 사)를 대상으로 밸류업 프로그램 도입을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

밸류업 프로그램은 기업의 주주가치 제고 노력을 독려하고 지원하기 위해 마련됐다. 상장사 스스로 기업가치 제고 계획을 수립하고 공표해 이를 이행할 수 있도록 돕겠다는 것이다.

앞서 금융위 내부에서는 밸류업 프로그램을 코스닥 시가총액 상위 150개 사에 적용하자는 의견도 있었으나 이를 코스닥 전체로 확대하는 쪽으로 돌아섰다. 코스피 상장사에 더해 코스닥 시장까지 밸류업 범위를 대폭 넓히겠다는 것이다.

금융 당국 고위 관계자는 “금융위에서는 밸류업 프로그램을 코스닥 모든 기업에 다 적용하자는 분위기”라며 “드라이브를 굉장히 강하게 걸고 있다”고 설명했다.

-> 기존에는 코스닥 상위 150개 , 또는 상위 50개까지 적용하는 식으로 범위를 검토하였으나 전일 뉴스에 따르면 코스닥 전체로 밸류업 프로그램을 확대하는 쪽으로 분위기가 형성되고 있는 듯.

-> 저pbr 관련 소형 테마주들이 형성될 가능성 존재.

-> 따지고보면 대형주들은 서서히 부담스러운 가격에 위치하여 수급이 소형 테마주 쪽으로도 확산될 가능성도..

3. [단독] SK하이닉스·TSMC ‘AI 동맹’…삼성전자 견제 나선다

7일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 대만 TSMC와 6세대 HBM인 HBM4의 개발협력을 포함한 ‘원팀 전략’을 수립했다. 두 회사는 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아와 함께 각자의 시장에서 영향력을 키우고 있다.

TSMC는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 위탁생산하면서 시장을 장악하고 있고, SK하이닉스는 GPU의 연산을 지원하는 HBM 시장에서 점유율이 절반을 넘어서고 있다.

두 회사의 협력은 차세대 HBM으로 꼽히는 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 방식으로 물꼬를 틀 것으로 관측된다. TSMC는 이를 바탕으로 기존 제품에 비해 호환성을 대폭 개선할 수 있도록 패키징 전략을 추진할 전망이다.

-> TSMC가 HBM4 일부 공정을 담당. SK하이닉스와 TSMC의 협력은 삼성을 견제하기 위함.

-> 현재 HBM은 4세대인 HBM3까지 상용화. 5세대 HBM3E는 올해 상반기 양산을 앞두고 있음.

-> HBM시장은 6세대(HBM4)에 만개할 것이라는 분석. 이는 2026년 상용화.

-> 결국 계속해서 어드밴스드 패키징이 관건. 기술력있는 후공정 패키징 기업에 지속 관심.

4. 메모리부터 설계까지 다 되는 삼성 오픈AI와 협업으로 돌파구 찾는다

업계 안팎에선 이재용 삼성전자 회장이 사법 리스크를 겪으면서 AI 칩 시장에서 타이밍을 놓쳤다는 지적이 나온다. 다만 이 회장이 1심에서 무죄를 선고받으면서 반전의 계기가 마련됐다는 기대감이 흘러나온다.

삼성전자는 '턴키' 전략을 내세우며 강점을 부각하고 있다. 삼성전자는 시스템LSI사업부가 범용 AI칩 설계에 참여하고, 파운드리사업부가 위탁생산에 나설 수 있다. 메모리사업부는 HBM3E(샤인볼트) 등을 공급할 수 있다.

이 같은 전략을 현실화하기 위한 최적의 파트너는 오픈AI라 할 수 있다. 오픈AI는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고자 AI 칩 생산을 추진하고 있다.

지난달 26일에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 방한하자 삼성전자 경영진이 총출동했다. 이는 삼성전자의 절박함을 반영하는 대목이라는 게 업계 시각이다.

-> 삼성전자의 강점은 반도체 설계, 생산, 파운드리, 패키징을 모두 할 수 있는 턴키 전략이 가능하다는 것.

-> 오픈AI와의 협력이 성사될지 주목.

5. Apple Develpos a Foldable Clamshelll iPhone

-> 외신기사. 애플도 폴더블폰 만든다고. 오피셜인지는 좀 더 확인이 필요.

6. LG화학, 25조 '잭팟'...GM과 2035년까지 '양극재 동맹'(종합)

LG화학이 글로벌 자동차 업체 제너럴모터스(GM)와 25조원 규모 양극재 공급계약을 맺었다. 미국 테네시에 위치한 양극재 공장을 중심으로 현지 공급망을 구축한 LG화학은 GM과 북미 시장 협력을 강화해 나간다는 계획이다.

LG화학은 7일 서울 여의도 LG트윈타워에서 오는 2035년 12월 31일까지 GM과 양극재 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 LG화학은 오는 2035년까지 최소 24조7500억원 규모 양극재를 GM에 납품한다.

양사가 거래할 양극재 물량은 50만t 이상이 될 전망이다. 양극재 50만t은 500㎞ 이상 주행 가능한 고성능 순수 전기차(EV)에 탑재되는 배터리 약 500만대를 만들 수 있는 양이다.

-> 2차전지 바닥이 잡히는지?

7. 로블록스,실적 호조에 올해 전망도 낙관..주가 급등

로블록스(RBLX)는 7일(현지시간) 컨센서스를 웃도는 4분기 실적과 올해 전망치를 발표했다. 이 날 뉴욕 증시에서 로블록스(RBLX) 주가는 8% 급등했다.

로블록스는 이 날 4분기 예약이 11억3,000만달러(1조5,000억원), 주당 손실이 52센트를 기록했다고 보고했다. 분석가들의 컨센서스는 예약 10억8,000만달러, 주당 손실 55센트였다.

또 4분기의 평균 일일 활성 사용자(DAU)도 7,150만 명으로 전년 동기 대비 22% 증가했다고 밝혔다.

-> 메타버스 소프트웨어 관련주 투자심리 회복 기대

8. TSMC 1월 매출 8% 증가…반도체 수요 반등 시작 신호

세계 최대 파운드리 업체인 TSMC(TSM) 의 1월 매출이 AI 반도체 수요에 힘입어 7.9% 증가하면서 반도체 수요의 반등을 알렸다.

7일(현지시간) 블룸버그에 따르면, 애플과 엔비디아의 공급업체인 TSMC는 1월 매출이 2,157억 9,000만 대만달러(69억달러 / 9조1,400억원) 로 전년동기보다 7.9% 증가했다고 밝혔다.

이는 가전 제품 등 일반 산업 분야의 지속적 약세 속에서도 엔비디아 등에서 설계하는 AI 칩에 대한 강한 수요로 매출이 급등한데 따른 것으로 풀이됐다.

-> 전일 필라델피아 반도체 지수 반등에 성공

-> 금일 국내증시도 반도체 섹터 반등 여부 관찰

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