켐트로닉스 사업부별 정리 (최근 업데이트)

켐트로닉스님!!!

요약/정리 감사합니다.

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https://t.me/chemtronics/895

유리기판으로 한번 슈팅이 나왔지만, 크게 빠지지는 않는다.

반면 작년에는 유리기판으로 한번 슈팅이 나오고 나서 (아마 복합적인듯, 애플아이패드 판매량 저조등) 사정없이 주패더니...

시장이 강하기는 강한 것 같다.

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1. 반도체 소재 사업

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1.1 사업 개요

- 반도체 8대 공정 중 포토공정과 세정공정에 사용되는 핵심 용매류 중심의 고순도 소재 개발 및 양산

- PR(감광액) 및 Thinner(세정제) 용 고순도 PGMEA 등 국산화 완료 및 양산 체계 구축

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1.2 주요 제품

- PGMEA : 포토공정(PR, BARC, SOH) 및 세정공정(RRC, EBR) 용도

- PR : 감광액 (회로 패턴 형성용)

- BARC : PR 하단 반사 방지막

- SOH : PR 붕괴 방지 하드마스크

- RRC : PR 사용량 절감용 전처리 용제

- EBR : 웨이퍼 가장자리 불필요한 PR 제거

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1.3 경쟁력

- 초고순도(99.999%) 실현, 인체 유해 성분 최소화 (β-isomer 1.5 ppt 이하)

- 자체 정제 설비 및 친환경 공정 확보

- EUV용 고순도 PGMEA 개발 완료 (‘25.5) → 고객사 PCN 승인 후 매출 본격화

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1.4 시장 전망

- 글로벌 PGMEA 시장 2024년 9.8억달러 → 2034년 20.8억달러, 연평균 7.8% 성장 예상

- 친환경 반도체 소재 ‘purisol’ 브랜드 운영

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2. 유리기판용 TGV 공정 사업

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2.1 사업 개요

- 유리기판에 미세 관통전극(Via)을 가공하여 전기적 연결을 구현하는 반도체 패키징 공정

- 기존 실리콘/유기물 대신 절연성과 열안정성이 뛰어난 유리 기반으로 대체 가능

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2.2 공정 절차

1) 유리 절단 및 연마

2) 레이저 가공 (홀 생성)

3) 습식 식각 (Via 형성)

4) 구리 도금

5) CMP 평탄화

6) 검사

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2.3 적용 분야

- Fan-out 패키징, 2.5D/3D IC, SiP, 디스플레이(투명 Micro LED), 이미지 센서, 5G, RF 모듈, MEMS 등

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2.4 경쟁력

- 국내 유일 도금 제외한 전 공정 기술·설비 보유

- 알칼리/불산 식각 모두 대응 가능

- 불산 사용 허가 보유, 유리 CMP 설비 및 슬러리 협업 진행

- 화학 유통망과 전자부품사업 연계 가능

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2.5 시장 전망

- 2023년 71억달러 → 2028년 84억달러 (연평균 3.5%)

- 2032년에는 100억달러(약 14조원) 규모 예상

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3. 웨이퍼 재생 사업 (제이쓰리)

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3.1 사업 개요

- 사용 후 회수된 웨이퍼를 Etching 및 세정 후 재가공하는 Reclaim 전문 서비스

- 고객사 요청에 따라 150mm, 200mm, 300mm 웨이퍼 대상 Bare 또는 Customer Wafer 가공

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3.2 경쟁력

- PR, Oxide, Epoxy, Cu 등 유기막 제거 기술 보유

- 불산, 황산, 염산, 수산화칼륨, 암모니아 등 화학물질 사용 허가

- Decap 공정 라인 보유 및 자체 폐수처리장 확보

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3.3 시장 전망

- 글로벌 Reclaim 시장 2022~2030년 연평균 14.4% 성장

- 서버, 차량용 반도체, 스마트폰 수요 증가에 따라 지속 확장

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4. 디스플레이 글라스 식각 사업

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4.1 사업 개요

- OLED 디스플레이용 Glass Substrate의 식각 가공 전담

- 글로벌 디스플레이 업체 대상으로 유일하게 국내 식각 공정 제공

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4.2 적용 구조

- Rigid OLED : 유리 기판 기반

- Flexible OLED : PI 기판 기반

- Hybrid OLED : 유리 + 박막 구조의 복합기판

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4.3 경쟁력

- 식각 공정 점유율 MS 100%

- Hybrid OLED 중심의 8세대 Full Cut 기술 보유

- MacBook, iPad, Foldable 태블릿 등 적용 확대 전망

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5. HTG (Hybrid Thin Glass) 기술

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5.1 사업 개요

- 폴더블 디스플레이용 초박형 유리 식각 및 접합 기술 개발

- 유연성과 기계적 강도를 동시에 구현 가능한 디스플레이 기판 솔루션

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5.2 경쟁력

- 국내외 4건 특허 보유

- 공정 단순화 및 고수율 확보, Folding 부위 품질 우수

- 레진 코팅 기술 자체화 및 Multi-folding 구현 기술 과제 진행 중

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5.3 향후 계획

- 2027~2028년 본격 양산 목표

- 폴더블 노트북, 태블릿 등으로 시장 확장

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6. 전장 및 전자 솔루션 사업

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6.1 사업 개요

- 자회사 위츠 중심으로 무선충전, 차량제어장치, 센서 및 통신기술 등 전장·전자 솔루션 공급

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6.2 주요 제품

- 삼성전자 전기종용 무선충전기 독점 공급

- 3-in-1 충전기, 차량용 충전기, 스마트링 등

- 게이밍 디스플레이용 부품 개발 및 납품

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6.3 성장 전략

- 화재 예방형 전기차 충전기 인증 및 양산

- 글로벌 EV 인프라 시장 확대에 따라 CPO 사업자와 협력 강화

- IT/가전/OLED 부품 및 시스템 다변화 추진

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