앞으로 어떻게 될지는 모르지만,
자기가 가지고 있는 주관과 고집이 정말 중요한거 같다.
이때 팔지 않고, 조금이나마 계좌에 있던 "AT&T" & "KBWY"를 손절하고
이것저것 미국계좌에 있는 돈 끌어모아서 조금이라도 더 사려고 했던거 같다.
잘못한 것은 국내계좌에 있는 쭉쟁이들, 손절한 기업들, 비중조절 실패한 기업들,
모두다 여기로 투입했어야 된다.
껄껄껄...꺼...엉엉엉...
머나먼 옛날 약 1년간 거주경험과 개인적 생각으로는
대만은 미국과 서방세계에서 중국에 대한 일종의 작은 항공모함이 아닐까?
더욱이 이제 산업의 핵심 요소인 반도체까지 가지고 있다.
근데 오랑캐 제국에 귀속되게 한다? 음... 잘 모르겠다.
여튼 대단한 기업이다.
“엔비디아는 구글, 마이크로소프트(MS) 등 위협적인 경쟁자들에 둘러싸여 있지만, TSMC 주변에는 라이벌이 없다.”
개인적으로는 '엔비디아'도 'TSMC'도 어느 시점에는 분명이 골이 깊어질건데...
그것이 언제일지는 모르겠다
24.07.10 TSMC 시가총액 9830억, 원화기준 약 1320억
24.07.10 삼성전자 시가총액 581억 (본주 + 우선주 포함)
3가지 중요 요인
○최첨단 공정 90% 장악
=>시장 점유율 61.7%, 시총 1조달러 돌파, 최첨단 공정 기술력, 매년50조원에 달하는 대규모 투자로 7나노미터 이하 시장 독점.
=>경쟁사 삼전, 인텔 '3나노 공정 세계최초 양산', 그럼에도 불구하고 승자는 TSMC, 경쟁사 대비 70% 높은 수율과 철저한 납기 준수
=>AI 시대 '저전력/고성능' 반도체 수요 증가
○최첨단패키징 육성 ‘선견지명’
=> 여러칩을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 '최첨단 패키징' 시장을 선점한것이 대표적
=> TSMC는 약10년전부터 'COWOS'로 불리는 최첨단 패키징 기술을 개발, 애플확보 (from 삼성전자), 최근은 엔비디아 독점 (AI가속기패키징)
○“고객과 경쟁하지 않는다”
=> 2000년 초반 엔비디아 칩도 제작, 그리고 영리한 마케팅
=> '고객을 배고프게 만든다' 급하고 안달나게 만드는... 헝거마케팅... 급하고 안달나게 만드는 마케팅. 어디서 많이 본거 하고 같은거 같다.
“엔비디아는 구글, 마이크로소프트(MS) 등 위협적인 경쟁자들에 둘러싸여 있지만, TSMC 주변에는 라이벌이 없다.”
황철성 서울대 재료공학부 석좌교수는 “인공지능(AI) 시대의 진정한 승자는 엔비디아가 아니라 TSMC”라며 이렇게 말했다. 구글 MS 메타 등 빅테크가 일제히 자체 AI 가속기 개발에 나선 것은 엔비디아에 엄청난 위협이지만, 세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC에는 반대로 ‘새로운 일감’이 생긴다는 의미여서다.
TSMC의 질주에 가속이 붙고 있다. 9일 미국 뉴욕증시에서 TSMC는 엔비디아에 이어 글로벌 반도체 기업 중 두 번째로 시가총액 1조달러(약 1381조원) 벽을 넘었다. 올 들어 주가 상승률은 83.8%다. 4년 전 엇비슷했던 삼성전자 시총(524조원)의 2.3배가 됐다.
TSMC의 힘은 압도적인 시장점유율에서 나온다. AI 반도체 수요에 힘입어 200조원에 육박하는 파운드리 시장의 61%(올 1분기 기준)를 차지하고 있다.
AI시대 '진정한 승자' TSMC…폭풍질주 비결
파운드리 점유율 62% 압도적…고객을 배고프게 만든다
“TSMC는 무너뜨리기 힘든 난공불락의 성(城) 같다.”
세계 1위 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC에 대한 삼성전자 고위 관계자의 평가다. ‘빠른 추격자’ 전략으로 글로벌 기업들을 차례차례 밟고 올라선 삼성전자지만, 파운드리 사업에 본격 뛰어든 지 5년이 다되도록 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있어서다. 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)로 대변되는 기술력, ‘캐파’로 불리는 생산 능력, 고객과의 우호적인 관계, 협력사 생태계 등 경쟁의 성패를 가르는 분야마다 TSMC에 한참 밀린 상황이다. 이 관계자는 “워낙 빈틈이 없다보니 반격의 기회조차 제대로 잡기 힘들다”고 말했다.
○최첨단 공정 90% 장악
시장점유율 61.7%, 시가총액 1조달러(약 1381조원) 돌파. TSMC를 설명할 때 뒤따르는 화려한 수식어의 원천은 하나로 귀결된다. 바로 최첨단 공정 기술력. TSMC는 매년 50조원에 달하는 대규모 투자를 앞세워 7나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 이하 파운드리 시장의 90% 이상을 점유하고 있다.
삼성전자, 인텔 등 파운드리 경쟁사가 ‘3nm 공정 세계 최초 양산’ 같은 타이틀을 차지해도, 승자는 언제나 TSMC다. 한두번이 아니다. 이런 그림은 항상 되풀이 된다. 경쟁사보다 2배 이상 높은 70% 수준의 높은 수율과 철저한 납기 준수를 통해 고객사의 신뢰를 얻은 덕분이다.
인공지능(AI) 시대를 맞아 TSMC의 장점은 더욱 부각되고 있다. AI 시대엔 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 ‘저전력·고성능’ 반도체의 수요가 계속 커지는데, 이를 완벽하게 만들어줄 수 있는 곳이 TSMC여서다.
구글, 마이크로소프트(MS), 메타 등 엔비디아의 고객사들이 자체 AI 가속기를 개발하는 ‘탈(脫) 엔비디아’ 움직임이 거세지면서 TSMC의 고객사는 더 늘고 있다. 공장이 없는 이들 빅테크가 칩을 만들려면 결국 TSMC를 찾을 수 밖에 없어서다.
반도체업계 관계자는 “삼성전자, 인텔과 달리 TSMC는 파운드리 한 우물만 파고 있기 때문에 고객사와 사업영역이 겹치지 않는 것도 도움이 되고 있다”고 설명했다.
○최첨단패키징 육성 ‘선견지명’
TSMC의 ‘길목 지키기’ 전략도 가파른 성장에 한몫했다. 여러 칩을 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’ 시장을 선점한 게 대표적이다. 고성능 반도체 수요가 늘면서 단품 칩으론 고객사의 요구를 충족하기 어려워지자 이걸 들고 나왔다. D램을 쌓아 만든 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU)를 묶어 만드는 AI 가속기가 최첨단패키징의 산물이다.
TSMC는 약 10년 전부터 ‘CoWoS’로 불리는 최첨단패키징 기술을 개발, 삼성전자로부터 대형 파운드리 고객사 애플을 낚아챘다. 최근엔 엔비디아의 AI 가속기 패키징 물량을 독식하면서 매 분기 실적 증가세를 유지하고 있다.
반도체기업 고위 관계자는 “TSMC의 잘 짜여진 최첨단패키징 라인을 둘러보고는 ‘경쟁해서 이길 수 없겠구나’고 생각했다”며 “AI 시대 진짜 수혜 기업”이라고 평가했다.
○“고객과 경쟁하지 않는다”
작은 고객사도 무시하지 않는 경영철학도 지금의 TSMC를 만든 힘중 하나다. 엔비디아가 초기 벤처기업이던 2000년대 초반, “제발 우리 칩을 만들어달라”는 요청을 TSMC만 뿌리치지 않았다.
영리한 마케팅도 최근 관심을 받고 있다. 글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리는 “TSMC의 ‘헝거 마케팅’(한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 더욱 자극하는 마케팅 기법) 전략이 효과를 발휘하고 있다”고 평가했다. “내년에는 파운드리 공급 부족 가능성이 높다. 가격을 올려주지 않으면 원하는 만큼 만들어줄 수 없다.”는 메시지를 고객사에 전달하자, 몸이 달은 애플, 엔비디아 등이 이를 받아들였다.
TSMC에 리스크가 없는 건 아니다. 생산시설이 밀집해 있는 대만의 지정학적 위험과 지진 등 자연재해가 가장 큰 위협 요인이다.
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