모임 한분 언급해주시는 내용
AI데이터 처리량 증가
이것은 발열증가로 연결
발열 제어하기 위한 CPO도입필요
유리기판 적용 필요
아이디어는 충분히 공감되고 이해가됨,
근데 CPO를 몇번을 보아도 정확히 잘 모르겠다
모르니 다시 보는 방법 말고는 답이 없는듯
아래는 지난번 CPO에 대한 뉴스
서울에서 문득 궁금해서 미국투자자에게 물어봄
미국 유리기판 관련주는 TGV 같은거...
대답은 글쎄요,,, 식각회사 보면 되는건가?
장기적인 관점에서는 이런저런 국산 회사보다 램리서처, AMAT-어플라이드머티리얼즈, OR 필라델피아 반도체가 (이건 하락해도 견고한 상태)
장기적으로 더 좋은 선택일지도 모르겠다
NVIDIA의 GB200 냉각 과제는 Co-Packaged Optics(CPO) 기술을 기술 산업의 핵심 주제로 만들었습니다. Commercial Times 에 따르면 NVIDIA는 3월 GPU Technology Conference(GTC)에서 새로운 CPO 기반 스위치를 공개할 계획이며, 양산은 8월에 예정되어 있습니다. TSMC와 FOCI와 같은 공급업체는 이러한 개발을 적극적으로 준비하고 있습니다.
Commercial Times는 공급망 소식통을 인용하여 GB200 시리즈의 출하가 기대 이하라고 보도했습니다. GB200 NVL72 랙의 복잡한 설계와 고성능 컴퓨팅에서 발생하는 높은 전력 소비가 결합되어 상당한 냉각 문제가 발생했습니다. 이러한 지연으로 인해 AWS가 자체 칩인 Trainium과 Inferentia의 채택을 가속화하여 ASIC 수요가 증가하고 범용 GPU 시장을 침범함에 따라 NVIDIA에 경쟁 위협이 될 것이라는 추측도 불거졌습니다.
보고서는 또한 GB200의 싱글 랙 문제는 대체로 해결되었지만 멀티 랙 상호 연결은 이제 상당한 과제를 안고 있다고 강조합니다. 구리 케이블과 배선의 복잡성으로 인해 냉각 및 신호 간섭과 관련된 문제가 동시에 발생합니다. 업계 관계자들은 전기 연결에서 광학 연결로의 전환이 불가피해지고 있다고 강조합니다. NVIDIA는 GTC에서 TSMC가 제조한 Switch ASIC 칩을 탑재한 CPO 스위치를 발표할 것이라는 소문이 있습니다.
Commercial Times에 따르면, 시제품 생산은 순조롭게 진행되어 8월에 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. CPO 스위치는 115.2Tbps 신호 전송을 지원할 것으로 예상됩니다. TSMC는 이미 1.6Tbps 전송 속도의 컴팩트 유니버설 포토닉스 엔진(COUPE)을 검증했으며 3.2Tbps 제품을 테스트하고 있습니다. 그러나 CPO 스위치의 목표 전송 속도를 달성하려면 36개의 광학 엔진을 결합해야 합니다.
Commercial Times에서 보도한 업계 소식통에 따르면 나노스케일 광 커플링을 포함하는 반도체 공정은 상당한
어려움을 안겨준다고 합니다. 개별 커플링은 90%를 넘는 수율을 달성할 수 있지만, 공정을 36번 반복하면 실패 위험이 커집니다. 사소한 오류조차도 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 조립 실패로 이어져 상당한 재정적 손실을 초래할 수 있습니다.
같은 보고서는 장비 제조업체가 여전히 신중하다고 지적합니다. 이 공정에 핵심 기계를 제공하는 독일 장비 공급업체 Ficontec은 용량 제한에 직면해 NVIDIA가 예정대로 제품을 출시할 수 있을지에 대한 의문이 제기되고 있습니다.
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