미국계좌 TSMC, 가족계좌 삼성전자우.
두 개다 잘되면 좋겠다. TSMC의 행보와 전망이 매우 적극적이고, 공격적이다.
반면, 삼성전자의 행보와 주가가 지지부진한 것은 매우 아쉽다,
반도체가 잘 되어야, 돈도 돌 것이고,
그래야 부동산도 돌아올 것이고, 그래야 내수 소비도, 그래야 보유중인 의류주도...
물론 시간은 필요하겠지만....
키워드 단어는 AI 관련 수요 급증, 이로 인한 인한 Capex의 시대,
그리고 남바완이 되기 위한 치열해지는 경쟁,
투자로 적용가능한 것은, 4나노, 3나노, 2나노 점점 미세화 되는 공정 그리고 EUV, GAA정도 생각이됨.
TSMC에 공급하는 HPSP를 사기에는 가격적으로 부담스럽고
삼성전자향 GAA 관련 소재부품, 아니면 TSMC향 퀄테스트 중인 기업들을 자세히 봐야 되겠다
아님 그냥 좋은 조정의 시기가 온다면 TSMC조금 더, 삼성전자 조금 더,
이런 전략이 난이도 측면에서는 더 용이한지도 모르겠다
TSMC가 차세대 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 분야에서 확고한 선두자리를 지킬 것이라는 자신감을 보임.
삼성전자와 인텔, 라피더스까지 2나노 공정을 둘러싼 치열한 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 벌어지고 있지만, 기술 격차를 확신함.
TSMC CEO는 전날 열린 실적 설명회를 통해 "당사의 2나노 기술 개발은 순조롭게 진행되고 있으며, 계획보다 앞서고 있다"고 밝힘.
"지난해 AI(인공지능) 관련 수요의 급증은 지능적이고 연결된 세상에서 저전력 컴퓨팅에 대한 구조적 수요가 늘어날 것이라는
우리의 주장을 뒷뒷받 침해줬다"며 "TSMC는 AI 애플리케이션의 핵심 조력자"라고 말했다
"거의 모든 AI 혁신 기업이 TSMC와 협력하고 있다"며 "고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰 애플리케이션 모두에서 3나노에 비해 2나노에서
더 높은 수준의 고객 관심과 참여를 보이고 있다"고 밝혔다.
"2025년부터 2나노 대량 생산을 준비할 것"이라며 "신주 및 가오슝 사이언스 파크에 여러 개의 팹 또는 여러 단계의 2나노 기술 팹을 건설해
고객의 강력하고 체계적인 수요를 지원하겠다"고 강조했다.
"초미세 기술 격차 3년"…TSMC, 기술 격차 자신감
TSMC의 2나노 양산 언급은 삼성전자, 인텔 등 경쟁 업체들의 공격적 행보에도 업계 선두 지위를 잃지 않을 것이라는 자신감으로 해석됨.
TSMC는 글로벌 반도체 기업들의 거센 추격을 받고 있다.
인텔은 올해 상반기 2나노급 제품인 20A 공정을 생산, 이어 1.8나노 제품인 18A도 하반기 개발을 진행하겠다는 계획을 이미 밝힘.
인텔은 최근 2나노 파운드리 공정에 필요한 ASML의 '하이 NA EUV(극자외선)'를 세계 최초로 확보하며, 파운드리 시장에 긴장감을 주고있음.
웨이 CEO는 이에 대해 "그들(인텔)의 (1.8~2나노) 최신 기술을 (가능한 모든 사양을 확인한 결과) TSMC의 3나노 공정(N3P)와 매우
유사하거나 동등하다. 최신 기술이 생산에 들어가는 2025년이 되면 TSMC는 양산 3년차다"며 기술 격차를 시사했다.
치열한 경쟁에 고객사 이탈 나오지만…2나노 선점 자신
삼성전자가 초미세 공정 분야에서 경쟁력을 올리고 있다는 점은 TSMC에 큰 위협이 되고 있음
삼성전자는 차세대 트렌지스터 구조인 GAA 공정을 TSMC에 앞서 지난해 6월 양산을 시작한 3나노 공정에 도입함.
4나노 공정에서 수율(결함 없는 합격품의 비율)을 끌어올리고 있는 데, 이어 올해 하반기 3나노 2세대 공정 양산에 진입함.
삼성전자의 파운드리 경쟁력이 높아지며, 끈끈했던 TSMC와 고객사 간 협력 관계에도 균열이 발생하고 있음.
TSMC의 고객사 수는 지난 2021년 535개에서 2022년 532개, 지난해 528개로 2년 연속 감소함.
웨이 CEO는 "2025년 출시될 2나노기술은 박막(Narrow Sheet) 트랜지스터 구조를 채택, 집적도와 에너지 효율 면에서 업계에서 가장 앞선 반도체 기술이 될 것"이라며 " 한 곳을 제외하고는 거의 모든 업체가 2나노에서 TSMC와 협력하고 있다"고 밝혔다.
TSMC는 지난해 반도체 업황 침체로 영업이익이 전년 대비 20% 감소, 올해 투자는 2~3나노 초미세 공정을 중심으로 전년 수준을 이어감.
초미세 신규 공정은 대규모 투자와 연구 개발이 불가피하지만, 시장 경쟁이 갈수록 치열해지면서 투자 속도를 늦추지 못한 것으로 보임.
지난해 설비투자가 $305억5000만 ==> $362억9000만 대비 16.1% 감소, 올해는 280억~320억달러로 전년 수준의 투자를 집행예정
대만 남부 가오슝에 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 웨이퍼 생산 공장을 추가 건설할 계획이라고 밝힘
남부 가오슝에 2나노 공정 생산 능력을 갖춘 12인치(300㎜) 웨이퍼 공장의 추가 건설을 위한 계획 평가에 나설 예정이라고 설명
고객의 강력한 수요와 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 스마트폰 애플리케이션에 따른 AI(인공지능)의 열풍에 따른 고객의 요구를 충족하기 위한 것
CFO는 "가오슝 지역에 건설하는 22 팹(fab·반도체 생산공장)에 고객의 수요에 대응해 현재 건설 중인 2나노 공장 2곳 외에 3번째 공장에
대한 평가 및 개발계획에도 나설 것"이라고 언급
연합보는 TSMC가 가오슝 지역에 각각 1곳씩 설립하기로 한 7나노와 28나노 공장 건설을 취소하고 2나노 공장 2곳을 건설하기로 변경해
현재가 진행 중이라고 보도했다.
가오슝 공장의 2나노 공정은 2026년부터 제품을 양산할 예정임.
신문은 "가오슝 공장에서 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정"이라며 "정식 도입한 네덜란드 장비업체 ASML의 차세대
극자외선(EUV) 노광장비인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 이용한 생산 거점이 될 것"이라고 전달.
한 관계자는 투자 관련 계획을 공개하는데 보수적인 입장이던 TSMC가 이같은 투자 계획을 밝힌 것은 "오는 5월에 출범하는 새로운 정부에
'최신 제조 공정의 뿌리를 대만에 두겠다'는 메시지를 전달하면서 남부에 투자를 확대하겠다는 의도가 담긴 것"이라고 풀이했다.
반도체 업계는 TSMC가 가오슝에 2나노 공장 3곳의 건설 계획을 밝힘에 따라 이 지역에 총 2조 대만달러(약 85조원)가 투자될 것으로 전망
한편 류더인 TSMC 회장은 일본 구마모토 공장 준공식을 내달 24일 개최한 후 4분기에 양산에 들어갈 예정이라고 밝힘.
구마모토 제2공장의 경우 평가가 끝나 올해 착공할 예정으로 성숙 공정이 도입될 계획이라고 류 회장은 설명함
미국 애리조나 공장의 경우 첫 번째 공장에서는 내년 하반기에 4나노 제품을 양산될 예정이지만, 현재 건설 중인 두 번째 공장은 미국 정부의
보조금 진행 상황에 따라 2027년 이후 양산에 들어갈 것으로 전망됨
오는 6월 주주총회 이후 퇴임하는 류더인 TSMC 회장은 마지막으로 주재한 법인 실적설명회에서 향후 TSMC를 웨이저자 최고경영자(CEO)가
회장직을 겸임해 이끌 것이라고 밝힘
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