엔비디아 => TSMC로 웨이퍼 주문량 25% 증가
표면상 가장 강력한 AI칩, 가장 비싼 가격에 판매예정, TSMC 운영실적에 큰 기여 예정
아마존 포함 빅테크 엔비디아의 블랙웰 아키텍쳐 GPU도입, AI서버 구축 예정, 수요는 예상치 초과할것으로 전망
4. 모리스 창 Said "올해는 또 하나의 대성장 해가 될것" & CC웨이 Said "AI응용은 막 시작, 저도 모두와 같은 기대감 가지고 있다"
5. 미디어텍은 ARM아키텍쳐 기반의 CPU/GPU칩 개발, TSMC의 3나노 공정을 통해 생산 계획, 내년 하반기 양산 목표 (소문상태)
6. AI추론이 불필요한 분야는 고전력컴퓨팅 칩 사용 불필요, 이에 중저가 AI서버 시장 새로운 수요 발생, 저전력을 특징으로하는 ARM아키텍쳐 프로세서가 주요 CSP업체의(서비스 제공업체) 새로운 목표가 됨
7. TSMC 최대고객인 애플은 2나노 첨단공정의 생산 능력을 예약, 애플은 25년 M5칩에 SoIC 패키징 도입/양산 시작 계획
8. TSMC는 주요고객에게 생산 능력 제공을 위해 내년 SoIC 생산 능력을 최소 2배로 확대 예정
9. 현재 Soic 월간 생산능력은 약4천장/월, 26년에는 생산능력이 몇 배 이상 증가 예정
테슬라, 엔비디아, 알파벳, 아마존 빅테크들도 대단하지만,
외주생태계인데, 엄청난 영업이익률, 그들에게 필수불가결한 TSMC도 진짜 대단한듯... 삼성전자가 아쉽다...
과정이라고 생각하지만, TSMC는 분명 잘못한거임...
22년-23년 쫄지 말고, 많이 사지 못한 내 잘못은 없었나?
22년-23년 잡초에 거름과 물을, 듬뿍듬뿍 투입한 내 잘못은 없었나?
TSMC, 4나노 공정으로 엔비디아의 대량 주문 확보, 세계에서 가장 강력한 AI 칩셋 주문량 25% 증가
공급망에 따르면, TSMC는 최근 엔비디아의 최신 Blackwell 플랫폼 아키텍처 기반의 GPU 생산을 준비 중이다. 엔비디아는 강력한 고객 수요에 대응하기 위해 TSMC에 대한 주문량을 25% 증가시켰다. 이는 AI 시장의 활황을 의미할 뿐만 아니라, TSMC의 하반기 실적에 강력한 추진력을 더해주며, 연간 전망 상향 조정의 여지를 남겨둔다.
TSMC는 이번 주 목요일(18일)에 실적 발표회를 개최할 예정이며, 현재는 발표 전 침묵 기간에 있다. 어제 기사가 마감될 때까지 TSMC의 공식 응답은 얻지 못했다.
업계에서는 TSMC가 블랙웰 플랫폼 아키텍처 그래픽 프로세서(GPU) 생산을 시작했다는 소식을 통해 '표면상 가장 강력한 AI 칩'을 탑재한 엔비디아의 AI 서버 출시 카운트다운이 새로운 페이지를 열 것이라는 의미로 해석하고 있다.
분석가들은 Blackwell 아키텍처를 기반으로 한 엔비디아 B100 GPU의 평균 판매 가격(ASP)을 3만 달러에서 3.5만 달러로 예상하고 있다. Grace CPU와 B200 GPU를 결합한 슈퍼 칩셋인 GB200의 가격은 6만 달러에서 7만 달러, 심지어 그 이상이 될 것으로 보인다. 이는 엔비디아 관련 칩셋이 TSMC가 지금까지 제작한 최종 제품 중 가장 비싼 가격에 판매될 것임을 의미하며, TSMC의 운영 실적에 큰 기여를 할 것으로 기대된다.
엔비디아 Blackwell 아키텍처 GPU는 '세계에서 가장 강력한 AI 칩셋'으로 평가받으며, 2,080억 개의 트랜지스터를 탑재하고 TSMC의 맞춤형 4나노미터 공정으로 제조된다. 두 배의 마스크 사이즈를 가진 GPU 다이(die)는 초당 10TB의 칩-투-칩 인터커넥트를 통해 단일 통합 GPU로 연결되며, AI 훈련과 실시간 대형 언어 모델 추론을 지원한다. 이 모델은 10조 개의 파라미터까지 확장 가능하다.
업계 관계자에 따르면, 아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 국제 대기업들이 엔비디아 Blackwell 아키텍처 GPU를 도입하여 AI 서버를 구축할 예정이며, 그 수요가 예상치를 초과할 것이라고 전했다. 이에 따라 엔비디아는 TSMC에 대한 주문량을 약 25% 증가시켰다.
엔비디아가 Blackwell 아키텍처 GPU의 투입량을 늘리는 동안, 최종 완제품 서버 캐비닛의 출하량은 크게 증가할 것으로 예상된다. GB200 NVL72 및 GB200 NVL36 서버 캐비닛 출하량은 원래 예상했던 4만 대에서 6만 대로 50% 증가했으며, 이 중 GB200 NVL36은 5만 대로 가장 많다.
업계는 GB200 NVL36 서버 캐비닛의 평균 판매 가격을 180만 달러로, GB200 NVL72 서버 캐비닛의 가격을 300만 달러로 추정하고 있다. GB200 NVL36은 36개의 슈퍼 칩셋 GB200, 18개의 Grace CPU, 36개의 강화된 B200 GPU를 포함하고 있으며, GB200 NVL72는 72개의 슈퍼 칩셋 GB200, 36개의 Grace CPU, 72개의 B200 GPU를 포함하고 있다.
TSMC의 전 회장인 모리스 창은 6월에 물러나기 전, 현재 AI 응용 수요가 1년 전보다 더 낙관적이라고 예고했으며, "올해는 또 하나의 대성장 해가 될 것이다"라고 말했다. 현 회장인 C.C. 웨이도 AI 응용이 이제 막 시작되었다며, "저도 모두와 같은 기대감을 가지고 있다"고 밝혔다.
미디어텍, 서버 칩 기회 잡기 위해 TSMC 3나노 공정 지원받아
AI 서버 수요가 뜨거운 가운데, 업계에서는 미디어텍이 서버 프로세서 시장에 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 미디어텍은 ARM 아키텍처를 기반으로 한 CPU와 GPU 칩을 개발하여 TSMC의 3나노미터 공정을 통해 생산할 계획이며, 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 이를 통해 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 주문을 확보하는 것이 목표이다.
미디어텍은 이와 관련된 소문에 대해 응답하지 않았다. 업계 분석에 따르면 AI 서버 시장이 빠르게 성장하면서, 고급 모델은 엔비디아(NVIDIA), AMD 등 대기업의 고속 컴퓨팅(HPC) 칩을 필요로 하지만, HPC의 전력 소모가 크기 때문에 많은 AI 추론이 필요하지 않은 분야에서는 고전력 컴퓨팅 칩을 사용할 필요가 없다. 이로 인해 중저가 AI 서버 시장에서 새로운 수요가 발생하고 있으며, 저전력을 특징으로 하는 ARM 아키텍처 프로세서가 주요 CSP 업체들의 새로운 목표가 되고 있다.
미디어텍의 생성형 AI 배치
업계에서는 미디어텍이 ARM 아키텍처 기반의 서버 전용 CPU 및 GPU 칩을 개발하고 TSMC의 3나노미터 공정으로 생산할 것이라고 전했다. 이 프로젝트는 내년 상반기 설계 마무리(tape out)를 목표로 하고 있으며, 마이크로소프트, 구글, 메타 등 CSP 대기업들을 타겟으로 하고 있다. 이를 통해 서버 사업을 미디어텍 운영의 새로운 중점 배치로 삼고 있으며, 내년 하반기부터 소량 출하를 시작하여 2026년에 대량 생산을 목표로 하고 있다.
미디어텍은 ARM과 깊은 관계를 맺고 있으며, ARM의 '토털 디자인' 플랫폼에 참여하고 있다. ARM Neoverse 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 활용하여 클라우드 컴퓨팅 칩을 개발 중인데, 이 플랫폼은 이미 Novatek, Realtek 등 IC 설계 대기업들을 유치했다.
또한 미디어텍은 Serdes 컴퓨팅 칩을 통해 AI 서버 공급망에 진입한 상태이다. 향후 AI 서버용 프로세서 배치가 완료되면, 엔비디아 칩과 함께 고급 AI 서버 시장에 진출하거나 중저가 AI 서버 시장에 진입할 수 있을 것으로 기대된다.
업계는 미디어텍의 CEO 차이 리시앙이 올해 타이베이 국제 컴퓨터 전시회(COMPUTEX 2024)에서 특별 연설을 할 때 ARM의 CEO 하스를 초청하여 두 회사의 향후 협력 가능성을 높였다고 분석했다.
현재 서버 시장에서는 인텔이 x86 아키텍처 플랫폼을 출시하여 70% 이상의 서버 프로세서 시장 점유율을 차지하고 있다. 또한 약 20%는 AMD가 차지하고 있다. ARM 아키텍처 컴퓨팅 시장이 점차 성장함에 따라 미디어텍은 서버 프로세서 시장에서 5%의 점유율을 먼저 확보할 기회를 가지게 되어 실적에 새로운 동력을 제공할 것이다.
TSMC 2나노 및 SoIC, 애플이 첫 주자로
내년 2나노 첫 생산량 확보 기대, M5 칩에 SoIC 첨단 패키징 공정 도입 계획
TSMC의 2나노미터(2nm) 첨단 공정 및 3D 첨단 패키징 기술이 애플의 대량 주문을 확보했습니다! 업계 소식에 따르면 TSMC는 이번 주 2nm 공정의 시험 생산을 시작할 예정이며, 애플은 2025년 첫 번째 생산량을 가져갈 것으로 전해졌습니다. 또한 차세대 3D 첨단 패키징 플랫폼인 SoIC(시스템 통합 칩) 기술도 M5 칩에 도입되어 양산이 시작될 예정이며, 2026년 SoIC 생산 능력은 몇 배 이상 증가할 것으로 예상됩니다.
반도체 업계 관계자는 SoC(시스템 온 칩)가 점점 더 커짐에 따라 미래에는 12인치 웨이퍼에 하나의 칩만 배치될 수 있다고 전했습니다. 이는 웨이퍼 파운드리의 수율과 생산 능력에 큰 도전이 됩니다. 따라서 TSMC를 비롯한 생태계는 SoIC를 통한 3D 스택 칩 기술 개발을 가속화하고 있습니다. 이를 통해 SoC에 필요한 트랜지스터 수, 인터페이스 수, 전송 품질 및 속도 요구를 충족시키면서 다이 크기의 지속적인 확대를 방지하고, 다양한 공정을 통해 칩 비용을 절감할 수 있습니다.
SoIC 기술의 핵심은 다양한 기능을 가진 여러 칩을 수직으로 쌓아 밀집된 3차원 구조를 형성하는 것입니다. 그중 혼합 결합 기술(Hybrid Bonding)은 AI/HPC 칩 연결의 주류가 될 혁신적인 기술입니다. 엔비디아와 AMD는 현재 SoIC 혼합 결합 간격을 6μm 또는 4.5μm까지 줄이는 기술을 모색 중이며, AI 칩의 극한 계산 성능을 지속적으로 추진하고 있습니다.
현재 TSMC는 SoIC 연구 개발에 큰 투자를 하고 있으며, AMD MI300이 SoIC 패키징을 선도적으로 도입한 고객입니다. 비록 아직 수율 상승 단계에 있지만, 다른 대기업들도 큰 관심을 보이고 있습니다. 올해 TSMC의 주요 고객들은 3nm 공정에서 더 많은 생산 능력을 확보하려 노력할 뿐만 아니라 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 개발 경험을 참고하여 SoIC 패키징 기술에도 높은 관심을 보이고 있습니다.
TSMC의 최대 고객인 애플은 이미 2nm 첨단 공정의 생산 능력을 예약했으며, 애플은 2025년 M5 칩에 SoIC 패키징을 도입하고 양산을 시작할 계획입니다. 공급망에 따르면, AI 칩에 비해 애플의 SoIC 제작은 상대적으로 쉬우며, TSMC는 주요 고객에게 생산 능력을 제공하기 위해 내년 SoIC 생산 능력을 최소 두 배로 확대할 예정입니다. 현재 SoIC의 월간 생산 능력은 약 4천 장이며, 2026년에는 생산 능력이 몇 배 이상 증가할 것입니다.
시장 소식에 따르면 TSMC의 2nm 테스트, 생산 및 부품 장비는 2분기 초에 공장에 설치되었으며, 이번 주 신주 보산에 신축된 웨이퍼 공장에서 2nm 공정 시험 생산을 진행할 예정입니다. 예상되기로는 가장 빠르게는 iPhone 17 시리즈에 도입될 것으로 보입니다. TSMC의 2nm 신규 설계는 2025년 양산을 목표로 하고 있으며, 습식 공정 장비, AOI 검사 장비 등이 혜택을 볼 것으로 기대됩니다.
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