엘비세미콘 분석(재무제외)

#엘비세미콘 #엘비루셈 #DDI #COF #COG #AP #CIS #WLP #반도체후공정 #패키징

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**본 글은 삼성전자 실적 발표 이후 주가 하락 및 옵션 만기일로 인한 지수 급락, 중국 업체 나스닥 관련 문제, 대만 반도체 실적 5월 대비 부진 등의 복합적인 이유로 단기적인 조정일지 아닐지 모르는 혼란 스러운 현재 상황 이전에 쓰여진 글이기에 이후 상황은 본 글과 맞지 않을 수 있음

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**투자 포인트

1. 튼튼한 전방산업으로 인한 DDI 수요 증가와 DDI 선도적 기술력, 중요도 ***

2. WLP, RDL 공정과 같은 HI패키지 기술, 중요도 *

3. AP와 CIS 테스트 신사업 실적 반영 시작, 중요도 **

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엘비세미콘

1. 기업 개요

엘비세미콘은 2000년 설립된 반도체 후공정 전문업체로서 범핑기술, 테스트, 조립 등의 사업을 영위하는 기업이다. 매출은 DDI(Display Driver IC)가 대부분을 차지하며 나머지는 PMIC(Power Management Intergrated Ciruit)가 차지하고 있다. 당사는 실리콘 웍스를 통해 LG 디스플레이와 중국시장으로 진출하고 있고 삼성전자를 통해 삼성디스플레이의 중소형 OLED로 진출하고 있다. 그 외에도 마그나 칩, DB하이텍으로도 공급을 하고 있다. 최근에는 디스플레이 산업에 대한 민감도 완화와 매출 다변화 측면에서 CIS와 AP 테스트 신사업 진출에 힘을 쏟고 있다.

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2. 전방산업 이슈

기본적인 반도체 업황을 화인하기 위해 '필라델피아 반도체 지수'를 살펴봐야 한다.

다음과 같이 필라델피아 반도체 지수는 2020년 이후 지속적으로 증가하고 있으며 추세적으로 아직도 증가하고 있다. 반도체 사이클이 돌아가고 있는 현재 상황이다. 반도체 업황이 현재 좋음을 의미하고 있는 것이다. 반도체는 현재 공급 부족에 시달리고 있고 이는 2022년 상반기까지 이어질 것이라는 것이 지배적인 의견이다. 이는 CNN에 따르면 반도체 공급에 비해 최근 반도체 수요가 급격히 증가하면서 발생한 현상이다. 반도체를 공급하는 삼서전자, SK하이닉스, 마이크론 같은 업체에게는 부단이 되는 상황이다. 당사 역시 이 점에서는 어느정도 우려점이 존재하지만, 이에 대응하는 반도체 공급업체의 투자 증대, 공급사 간 경쟁 대신평화의 시대 도래 등은 당사에게 긍정적인 지점이다. 이렇게 필라델피아 반도체 지수의 우샹향과 국내 반도체 업체의 시설 증대로 인한 당사의 공급을 증가하게 된다면, 반도체라는 큰 틀에서 당사는 현재 좋은 위치에 있음을 알수 있다.

당사는 디스플레이로 들어가는 DDI를 주력으로 하고 있다. 그렇기에 반도체 중 디스플레이 쪽에 대해 살펴봐야 한다. 현재 디스플레이는 노트북, 태블릿, 스마트폰의 수요가 증가하고 있다. 한편, 데스크 탑은 줄어들고 있다. 스마트폰은 작년 코로나 영향으로 업황이 좋지 않았다가 코로나가 풀리기 시작하면서 다시 수요가 증가하고 있는 것 같다. 노트북은 비대면 업무 등이 지속됨에 따라 꾸준히 증가하는 추세. TDDI 역시 태블릿과 스마트폰이 모두 수요가 증가해 긍정적인 수요를 보이고 있다. 여기에서 당사는 노트북과 스마트폰이라는 가장 큰 2개의 IT시장에서 지속적인 DDI 수요 증가는 동사에 호재&동사와 자회사의 고객사가 LG계열과 삼성이 모두 존재한다는 것은 긍정적이다. 크기 별로 보게 되면, 중소형 OLED는 전체 패널 시장의 56.7%를, 대형 OLED는 11%를 차지하고 있다. 대형 OLED는 기존 LCD 대비 3배 이상의 DDI 수와 기능적으로 더 고성능의 DDI를 요구하고 중소형 OLED는 기존 LCD와 물리적 개수는 차이가 없지만 기능적으로 더 고성능의 DDI를 요구하고 있다. 이는 DDI가 주력인 동사에게 긍정적인 점으로 작동할 것이다. TV패널은 크기에 비례하여 매출 증대가 이루어지고 있다. 한편 TV패널에 들어가는 DDI 역시 공급부족을 겪고 있고 이것은 2022년 상반기까지 유지될 것으로 보인다. 이는 당사에게 긍정적으로 작용할 것이다.

LG 디스플레이와 삼성디스플레이로 들어가는 DDI가 많은만큼 그들의 전방산업도 간단히 보자. LCD의 경우, 2021년 한반기 가격 하락은 불가피하다. 하지만 중국 LCD업체의 몇 년간 저가 공세 이후 수익성 제고 측면의 모습을 보이고 있는 점, it제품 수요 강세가 지속되는 가운데 tv 면적 기준 수요 성장 및 주요 부품 공급 부족에 따른 패널공급이 타이트하게 지속되는 점을 고려하면 단기적 가격 조정 이후 수익성이 제고되는 선에서 유지될 가능성이 높다고 본다. OLED의 경우, 현재 대형 패널 위주로 추세적인 상승이 이어지고 있다. 또한 아이폰 13에 들어가는 LG와 삼성의 LTPS OLED, LTPO OLED, LG디스플레이의 경우 아이폰 14(가칭)부터 LTPO OLED까지 들어갈 수 있을 것으로 기대된다. 차량용 디스플레이 중 OLED 디스플레이는 현재 LG디스플레이가 90%이상 차지하고 있고 POLED 등이 글로벌 완성차 업체 차량이 이미 들어가 있는 점 역시 긍정적이라 볼 수 있다. 즉, 동사의 앞에 있는 업체들의 앞으로의 전망이 긍정적이라 판단한다. 추가적으로 오스틴 한파로 인해 삼성전자 등의 반도체 공급 기업이 5월이 되어서야 본격적인 가동을 시작한 점에서 2분기 우려를 하는 시선도 있다. 하지만 오스틴 한파로 인해 피해를 받은 곳은 8인치, 12인치 선단이고 동사는 8인치, 12인치 레거시 부분이기 때문에 오스틴 한파로 인한 우려로 주가가 하락했을지언정 실적에 유의미한 영향을 끼치지 않은 것 같다.(IR과의 통화)

CIS와 AP 신사업에 관한 전방산업도 간단하게 보자. 삼성전자는 CIS에 관한 시설투자를 확대하고 있고 실제 일부 D램 공장을 CIS 라인으로 전환하기도 하였다. 여기에 동사는 삼성전자 CIS 2차 테스트 벤더로 선정되어 하반기에 본격적인 물량을 소화할 예정이다. CIS 시장은 과거 10년간 4배 성장한 시장이고 현재 자동차, 스파트폰, 로봇 등에 더욱 많이 탑재될 예정이기 때문에 앞으로도 미래가 밝다. 또한 메모리 반도체 시장만큼 커질 것이라는 관측도 보인다. CIS는 향후 로봇 시장에서 눈의 역할을 맡게 되기 때문에 많은 대기업들이 진출하고 있다. 이 상황에서 동사의 CIS 신사업이 안정화되고 많은 매출처를 찾게된다면 디스플레이에 치중된 매출에 대변화를 이룩할 수 있을 것이다. AP 역시 삼성전자가 독과점 하던 과거와 달리 세계 공동 3~5위까지 내려간 상황에서 다시 1위를 차지하기 위해 많은 투자를 진행하고 있다. 샤오미 자회사가 많은 재제를 받으며 순위권 밑으로 내려갔는데 이 부분을 대만 어베가 선점해 1위로 올라섰다. 삼성에겐 이 부분이 아쉬울 것이다. 또한 AP는 차량용 반도체의 미래 기술 중 하나로 꼽히고 UAM과 PAV에 적용될 가능성이 충분하기 때문에 이 사업 역시 관심있게 보아야 한다.(자세한 전반산업은 신사업 설명 때 같이 하겠다.)

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3. 엘비세미콘의 기술

3-1. 범핑과 COF&COG

엘비세미콘의 기술은 범핑, WLP, RDL, Back-end 서비스 등으로 이루어졌다. 먼저 범핑을 보게 되면, 패키징 과정에서 금속 연결 공정에 쓰이는 기술이다. 이 공정은 과거부터 주로 많이 쓰이는 기술이 와이어 본딩 기술이다. 이 기술은 칩과 기판을 연결할 대 와이어로 잇는 것이다. 그러나 이 기술은 전송 가능한 정보의 양과 소비전력의 한계, 열적 안정성 낮음, 구조적 유연성 낮음, 상대적 정보전달 효율 낮음 등의 단점이 존재한다. 이에 대응하여 나온 것이 범핑 기술이다. 범핑 기술은 칩과 기판을 별도의 와이어 사용 없이 범프라는 전도성 돌기를 연결해 회로를 이어주는 것이다. 범핑 기술은 물리적 접합을 형성하여 기존 와이어 본딩보다 전기신호를 더 잘 주고받고, 반도체 소자에서 발생하는 열의 방출 통로를 형성하여 성능과 안정성의 상대적 증가, 구조적 유연성 증가, 패키지를 단일 소자 크기까지 줄일 수 있다는 점(미세 공정은 CU Pillar 범핑을 이용함. 동사는 CU Pillar 범핑 기술 보유)등의 장점이 있다. DDI 범핑은 주로 금을 이용한 AU범핑을 많이 사용하는데, 당사는 AU 범핑 기술을 과거부터 축적해 다른 업체와는 기술적 격차가 좀 존재하는 DDI 기술을 확보한 상태이다.(UBM 기술-범프 접합력 향상 등) 이를 앞서 이야기 한 디스플레이 시장(전방산업)과 같이 연결짓게 되면 본사업이자 주력사업인 DDI는 매우 긍정적인 흐름을 현재 보여주고 있다.

한편, 당사의 DDI는 금과 관련해 가격 변동성을 가진다. DDI 중 금(AU)DDI 기술을 이용하기 때문이다.그렇다면 엘비세미콘에 투자하기 위해선 금 가격을 잘 파악해야 한다.

이를 보게 되면 현재 금 시세는 상대적으로 안정적이다. 동사는 금 가격이 1분기 뒤에 판가로 작용되는 특징을 가지고 있다. 1분기 금시세는 2분기 실적에 반영되고 2분기 금 시세는 3분기 실적에 반영된다. 1분기 금 가격을 보게 되면 1Q21 때, 매우 좋은 실적을 기록했던 4Q20 금 시세보다 더 내려간 상태이다. 이는 2분기 마진율 상승을 야기했을 것을 예상해볼 수 있다. 그러나 2분기 금 시세는 1분기와 비교했을 때 조금 오른 것을 보아 DDI 자체 실적은 3분기에 2분기만큼 기록하지 못할 수 있음을 예측해 볼 수 있다.(이게 다 맞는건 아니다) 추가적으로 하나금융투자 김경민 애널리스트(2020년 반도체 부문 베스트 애널리스트)의 자료에 따르면 20년 동안 금 시세 추이를 보았을 때 현재 수준은 비교적 안정적인 수준에서 금 가격이 조절되고 있어 마진율이 크게 떨어질 것이라 보지 않는다. 이는 매출 주요 지표 중 P, Q, C에서 Q와 C를 자극하는 요소이므로 긍정적이다.

DDI는 결국 동사의 COG로 흘러가게 된다. COG는(Chip On Glass) DDI를 디스플레이 혹은 인쇄회로 기판에 붙이는 방식에 관한 기술이다. COG는 유리기판에 직접 DDI를 붙이는 방식으로 Rigid OLED와 같은 기존 OLED에 많이 사용되는 기술이다. 여기에 동사는 2018년 엘비루셈을 자회사로 편입해 엘비루셈의 COF(Chip On Film) 기술까지 보유하게 되었다. COF는 DDI가 실장된 박막인쇄회로가 형성된 필름을 말하는 것으로, 이 필름을 디스플레이 기판과 FPCB에 연결한다. COF는 얇은 필름 타입 위에 부착하기 때문에 말거나 접을 수 있어, 패널이 탑재되는 제품의 두께나 크기를 줄이는 유연한 설꼐가 가능하다. COF는 플렉시블 OLED, 풀스크린에 이용이 가능해 배젤을 줄이는 등의 공간 활용성 역시 우수하다. COF는 향후 차세대 OLED에 적용할 수 있는 기술이다. 동사는 결국 COF, COG 모두 보유하고 있어 디스플레이에 관한 현재와 미래의 좋은 기술을 가진 회사라 볼 수 있다. COF의 필름(Tape)는 LG이노텍에서 조달하고 있으며 대부분 판가로 전이되기 때문에 Tape 원자재 가격 변동의 유의미한 타격을 받지 않는다.

동사는 범핑 기술에 대해 DDI 말고도 PMIC, Soc, CIS 등에 이용되는 Solder 범프, CU Pillar 범프 기술을 보유하고 있다. DDI 이외의 주력인 PMIC도 동사의 축적된 범핑 기술을 이용한다 동사의 신사업인 Soc와 CIS에 대한 범핑 기술 역시 보유하고 있어 신사업이 기대된다. 신사업에 대해선 밑에서 서술하겠다. 한편 DDI는 올 초부터 가동률이 증가하고 있고 이익률 역시 증가하는 추세라 하반기 DDI 매출 역시 견조할 것으로 보고 있다.

+생각해볼 점: 엘비세미콘은 LG 디스플레이와 삼성디스플레이에 DDI를 납품하고 LG디스플레이와 삼성 디스플레이는 LTPS OLED, LTPO OLED를 아이폰 13에 공급한다. 현재 시장에서는 아이폰 12의 호조&반도체 공급 부족 등의 이유로 아이폰 13의 실적이 좋지 않을 것이라고 보기도 한다. 다른 한편으로는 경쟁자인 화웨이가 지난 2020년 TSMC와 관계가 끊긴 이후로 반도체 공급이 원활하지 않아 하반기 신제품 출시가 불투명하고 5G 본격화에 따른 수혜를 갖추면 양호한 실적이 나올 것이라 보기도 한다. 아이폰 13의 실적을 보는 것도 포인트 중 하나가 될 수 있다.

(엘비세미콘의 AU범핑 모습)

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3-2. WLP

WLP느 패키징 공정 중 웨이퍼를 절단하는 과정과 관련한 기술이다. 기존 공정은 웨이퍼를 절단한 후 반도체 후공정에 들어간 반면, WLP 기술은 웨이퍼 수준에서 각종 공정을 거친 뒤 웨이퍼를 절단하는 것이다. 웨이퍼 조각 하나한가 반도체가 되므로 웨이퍼 단계부터 높은 수준의 기능, 원가졍쟁력을 지녀야 한다. 이러한 고민에서 나온 것이 WLP 기술이다. WLP기술은 기존 QFN, TOSP 등의 공정대비 PCB기판이 불필요해 초소형화가 가능하며, 전기적 특성이 우수하고 원가 경쟁력이 높다는 장점을 가지고 있다. 기능적인 면과 가격적인 면을 동시에 올릴 수 있는 기술인 것이다. WLP기술을 위와같은 장점으로 모바일과 IOT 시장에 인기가 높다.(이미지 센서에도 적용 가능함) 동사는 고객사의 요구에 따라 WLP의 2적층~6적층까지 다양한 수요를 소화할 수 있다. 그리고 WLP는 기판이 필요 없는 만큼, 와이어 본딩이 아닌 당사의 RDL(Redistribution Layer) 공정을 통해 외부와 연결할 전극을 형성한다. RDL 공정은 WLP와 같은 *이종접합 패키징에서 회로 간 미세연결 구조를 구현할 수 있다. WLP 기술도 FIWLP와 FOWLP기술로 나뉘어 있는데, FOWLP가 집적화&전기적 성능 측면에서 더 좋은 기술이다. 현재, 동사는 FOWLP를 하지 않는 것으로 보인다. 하지만 최근 동사에서 FOWLP 관련 기술을 위한 신규 채용을 하고 있는 것으로 보아 현재 동사에서 외부로 직접 알리고 있지는 않지만 내부적으로 FOWLP기술 개발을 진행하고 있는 것으로 보인다. 또한 현재 기술에서도 가격 경쟁력을 꾸준히 제고하기 위한 신규채용 역시 이루어지고 있다. WLP는 당사의 또 다른 주력인 PMIC(전력반도체) 제작에 이용된다. PMIC를 WLP를 이용해 제작하여 원가 경쟁력과 기능성을 올린 것이다. PMIC는 당사의 2번째 주요 매출원이지만 10%정도밖에 비중을 차지하지 않는다.(DDI 및 테스트 90%) PMIC의 가동률 역시 2분기부터 본격적으로 정상적으로 돌아오고 점점 높아짐에 따라 PMIC로 발생하는 매출 역시 하반기에 더 증가할 것으로 예측한다.

*이종접합 패키징(HI)은 전기적 열적 성능이 우수하면서도 작은 폼펙터(구조)로 다기능을 구현할 수 있어 최근 패키지 기술로 광범위 하게 활용.

ex: WLP, SIP, POP, TSV 등

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3-3. AP와 CIS(신사업)

AP와 CIS는 동사의 신사업이다. AP는 애플리케이션 프로세서로 대표적으로 휴대폰에 많이 장착되며 CPU, GPU DSP 등을 한번에 종합한 Soc라고 볼 수 있다. AP는 과거 휴대폰 향 AP를 삼성전자가 1위로 먹고 들어갈 정도로 한국에서 강했다. 그러나 TSMC와 중국의 영향으로 현재는 3~5위권에 머물러있다. 삼성전자는 AP에서 다시 올라가기 위해 많은 투자를 진행하고 있고 퀄컴의 스냅드래곤을 위협할 정도로 높은 수준의 AP를 구현하고 있다. AP가 중요한 이유는 이것 뿐만이 아니다. AP는 고성능 반도체로서 차량용 반도체로 들어갈 수 있기 때문에 중요하다. 자동차 연구원의 2020년 4월 발표한 산업동향보고서에 따르면 현재 차량용 반도체는 MCU가 잡고 있다. 그리고 MCU는 한국에서 차제 공급이 거의 전무하다. 즉, 거의 대부분을 해외에 의존한다. 그러나 여기에 하나의 터닝 포인트가 존재한다. 바로 향후 몇 년 안에 MCU에서 AP로 차량용 반도체가 넘어갈 수 있다는 소식이다. 역시 자동차연구원의 동 보고서에 따르면, MCU와 같은 반도체에서 AP와 같은 고성능 반도체로 차량용 반도체가 옮겨갈 것이라는 예측이 존재한다. 그리고 AP는 차 한대 당 3개 정도 부착될 예정이다. 그리고 AP가 차량용 반도체에 탑재되면서 도심항공모빌리티(UAM) 개인용 비행체(PAV)에 탑재되면 수요는 충분히 확보할 수 있을 것이다 보고 있다. 실제로 글로벌 기업들이 고성능 반도체를 이용한 미래차 기술개발에 뛰어들고 있다는 점 역시 고무적이다(인텔-차량용 Soc 개발, 테슬라-자율주행용 AP 개발 등) 이러한 AP 시장의 기능성과 움직임을 볼 때 , 당사가 AP 테스트 사업에 뛰어드는 것은 장기적으로 AP 수요에 따라 테스트 물량이 늘어나게 된다면 당사에게 긍정적으로 작용할 수 있다. 또한 AP는 반도체 후공정에서도 주목받는 기술 중 하나이다. 현재 당사의 AP 테스트 장비의 가동률은 50% 이상으로 보고 있다. 그러나, 현재 AP의 기술개발 경향이 패키지에서 실리콘 소자 집적으로 변화함에 따라 기존 OSAT 업체 대신 대형 파운드리 기업이 주요 플레이어로 부상할 것으로 예상된다. 이 부분은 아쉬운 점이다.

CIS 역시 당사의 신사업이다. CIS(CMOS 이미지 센서)는 등장한 이래 10~15년간 휴대폰 카메라에 활용되었다. 그러나 자율주행, 자동화, AI 등 이미지 센서 활용이 기대되면서 둔화되었던 CIS 시장이 다시 빠른 성장 궤도를 달리고 있다. 대체적으로 3D 비디오, VR/AR, 웨어러블 기기용 카메라 등으로 사용된다. 특히 3D 이미지 센서는 자율주행, IOT와 같은 기술에 필수적으로 적용됨으로써 시장의 성장은 더욱 빨라질 것이다. 현재 삼성전자는 CIS의 압도적 1위 업체인 소니를 맹추격하고 있다. CIS가 메모리 반도체 시장만큼 커진다는 예상도 존재한다(한경닷컴). TSR에 따르면 2030년 CIS시장은 현재보다 약 3~4배 성장한 모습으로 예상한다. 소니도 CIS에 적극적으로 투자하고 있으며 CCD는 2022년까지만 생산하고 이후로 완전히 생산을 중단하기로 결졍했다. (CCD는 과거의 기술, CIS는 현재와 미래의 기술) 당사는 삼성의 CIS 2차 벤더로 선정되어 2분기부터 실적이 찍힐 것이고 하반기는 본격적으로 물량이 들어갈 예정이다. 현재 당사의 CIS 신사업 역시 AP와 마찬가지로 자세하게 기술적인 부분을 설명할 수 없기에 당사가 추진하고 있는 협력 업체 별로 업체 CIS 상황을 풀어보겠다.

먼저 삼성은 CIS 후발주자로 분류할 수 있다 그럼에도 불구하고 수량 기준 세계 2위를 차지할 정도로 몸집이 커졌다. 수량 기준 1위와의 차이는 2% 정도이다. 그러나 매출 비중 기준으로 보게되면 삼성과 소니는 2배 이상 차이가 난다.(2019기준) 이것은 소니가 삼성보다 CIS에서 더욱 고부가가치, 고가제품, 고화소 제품을 판매한다는 것을 의미한다. 결국 삼성이 CIS에서 앞서나가고 소니를 따라잡기 위해선 더욱 고화소, 고부가가치 제품을 판매해야 한다. 생산량 역시 300mm기준 세계 2위지만 소니와의 차이가 좀 난다. 삼성은 일부 메모리 라인을 이미지 센서라인으로 전환할 정도로 CIS에 적극적이다. 제품군에서도 삼성의 한계가 드러난다. 삼성의 CIS는 거의 100% 폰과 태블릿 향이다. 이에 반해 소니는 폰과 태블릿 이외에도 보안카메라, 자동차, 디지털 카메라 등 다양하다. 그래도 삼성이 테슬라에 CIS 공급하는 등 변화를 보이고 있으며 생산량 20% 확대 전략, ISOCELL&Tetracell 등의 기술로 이미지 센서 시장에서 치고 올라오는 모습을 지속적으로 보여주고 있으므로 삼성의 CIS는 더욱 지켜볼 가치가 있다. 동사는 이러한 삼성의 벤더로 들어갔다. 벤더이기에 앞으로 다른 CIS 관련 일이 있다면 먼저 받을 수 있으므로 추가적인 수혜 역시 생각해볼 수 있다.(참고로 테슬라에 들어가는 CIS 렌즈 모듈은 옵트론테에서 공급)

당사의 테스트 벤더는 삼성이지만 실제 제작하고 있는 것은 SK하이닉스 향인 것으로 현재 파악된다. SK하이닉스의 이미지 센서 매출 비중은 한자릿 수로 그렇게 크지 않다. SK하이닉스의 이미지 센서 사업은 200mm 펨에서 생산하는 저화서<SK하이닉스 시스템IC>와 300mm 펨에서 생산하는 고화소<SK하이닉스>로 나뉜다. SK하이닉스 역시 거의 100%폰과 태블릿 향으로 제작한다. 화소별 비중은 2019년 기준 800만 화소 이상 1위, 300~500만 화소가 2위를 차지한다. 삼성이 1300만 화소와 1600만~2000만 화소 그 이상에서의 비중이 높은 것과 비교하면 확실히 저화소 제품군을 주로 납품하는 것을 알 수 있다. 실제로 SK하이닉스는 중가 정도의 제품을 가장 많이 공급하는 것으로 알려져 있다. 생산량 역시 경쟁 업체 대비 낮다. 하지만 최근 SK 하이닉스가 생산량을 많이 늘리고 있고 가장 대중화된 이미지 센서인 8나노 이미지 센서를 넘어 연내 7나노 이미지 센서 개발에 나서고 있고(삼성은 6나노 개발중) TOF(Time Of Flight) 기술 역시 공략(삼성도 공략 중)하며 가파르게 추격하고 있는 모습을 보여주고 있어 SK하이닉스의 CIS 역시 앞으로 관심있게 지켜봐야 할 것이다. SK하이닉스가 소니를 잡겠다는 포부를 드러내고 있다는 점 역시 긍정적이다. 하지만 SK하이닉스보다 삼성이 더 매력적인 선택지라고 생각한다.

현재 당사의 CIS 2분기 가동률은 60% 정도로 본다. 하반기에 월 20억 정도 매출 수준을 기록할 수 있을 것이라 본다. 그러나 아직 신사업들의 매출은 전체 비중에서 연결기준 4~5% 정도로 크지 않다. 올해 AP와 CIS로 인한 큰 수혜를 기대해선 안된 것이다. 그래도 앞으로 투자에서 CIS와 AP 위주의 투자를 우선시하겠다고 이야기 한 점과 하반기에 가동률은 더 올라간다면서 이익률 증가할 것이라는 점에서 현재 신사업은 잘 진행되고 있는 것으로 파악한다.

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+이 외에도 앞서 이야기한 턴키 서비스 역시 제공하고 있다는 점 상기 Laminating(웨이퍼 보호용 Tape 접합 공정)-Back Grinding(웨이퍼 두께를 원하는 정도로 연삭 하는 공정)-Laser Marking(칩을 식별하기 위한 코드 마킹 공정)-Laser Groove(Scribe Line내 Metal Ket 제거 공정)-Dicing SAW(개별 칩으로 절삭 분리 공정)-UV(칩과 Dicing Tape간의 접착력 완화 공정)-Pick up&Place(개별 칩을 Tray Packing 공정)-AVI(칩 외관 자동검사 공정)-Tape&Reel(개별 칩을 Reel Packing 공정)-ILB(기판에 칩을 열업착 본딩 공정)-Potting(위부 충격&오엽을부터 Package 보호를 위한 에폭시 도포 공정)-Final Test(전기적 특성 검사 공정)-Packing(최종 분류된 양품 칩의 출하를 위한 진공포장, 내포장, 외포장 하는 공정)

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4. 회사에 관하여 간단하게

당사는 2020.07.09 기준 6,130억의 시총을 기록하고 있다. 매출액과 영업이익은 최근 3개년 꾸준히 상승하는 추세를 보이고 있다. 또한 최근 1Q 비수기에 매출 1000억원 이상을 달성하였다. 당사는 보통 분기당 1000억 원이 넘는 매출은 성수기에 발생한다. 그러나 이번 비수기에 그것을 달성했다는 것은 안정적인 1000억 원 매출 단계로 올라왔다고 판단한다. 규모의 경제가 실현된 것이다. 이것은 동사의 실적인 한단계 레벨 업 된 상태에서 안정적으로 흘러갈 것이라는 신호 중 하나로 꼽는다. 또한 반도체 쇼티지로 P와 Q 중 Q에 제한이 걸렸었는데 이것이 오히려 P의 상승을 빠르게 야기해 주가에 긍정적인 요소로 작용할 수 있을 것이다. 즉, 규모의 경제 실현과 반도체 쇼티지가 당사에게 안정적이 실적을 기록하게 도와줄 것이다.

2021년 예상 영업이익은 560억 정도이고 ROE는 20정도이다. 이를 기반으로 2021년 정적 시가총액을 구하게 되면9000억~1조 1000억 정도가 된다. 현재 시총과 비교하면 아직 많이 상승여력이 남아있다. 주가는 EPS와 ROE로 구하였다. 2021년 예상 EPS 920원에 ROE20으로 구하게 되면 18000~22000원 정도의 목표주가를 구해볼 수 있다. Peer그룹 대비 약간의 PBR 고평가, 약간 더 높은 EV.EBITA를 기록하고 있지만 높은 ROE와 낮은 PEG, 낮은 PSR을 고려하면 충분히 가능한 주가와 시총이라 생각한다.