※ 유리기판
인텔이 리드하는 글래스 코어 기판, 비아홀 만들기도 채우기도 어렵다 : 네이버 포스트 (naver.com)
유리 기판은 고급 패키지의 발판을 노력 중 : 네이버 블로그 (naver.com)
첨단 IC 기판에서 유리가 언제 구리 클래드 .. : 네이버블로그 (naver.com)
최근 시장에서 유리기판에 대해서 관심이 많다.
AI, 통신 발전에 따라 기존 기판보다 매우 우수한 특성을 가지고 있기에 충분히 매력적인 기판이다.
주로 전기적 특성, 미세화, 집적화, 유연성에 focus를 맞추던데 2027~2030년엔 상용화된다고 한다.
FR4 = CCL = 기존 PCB가 유리기판으로 대체된다면?
LCP, MPI = FCCL = FPCB는 어떤 발전이 필요할까?
유리기판에 대한 시장의 관심도를 보면서. FPCB는 관심이 없나 싶어서 작성하게 되었다.
ⓐ 유리기판
1. 고주파 특성
2. 열적 안정성
3. 기계적 강도
4. 화학적 안정성
5. 미세화, 집적화
6. 전력소비 등등
⇒ 기존 CCL 기판에서 쓰이는 FR4(유리섬유에폭시라미네이트)를 유리로 대체하려는 게 유리기판.
ⓑ FR4 = CCL
FR4는 유리섬유에 에폭시를 섞어서 굳힌 것.
대충 이걸 열과 압력으로 경화시켜 절연층을 형성한 다음.
동박을 적층 해서 CCL을 완성시키는 것.
⇒ 가격, 강도, 습기에 대한 저항성 때문에 주로 강성 PCB에 주로 사용
ⓒ LCP 필름, PI(MPI) 필름 = FCCL
필름에 전해동박을 입혀서 동박층 형성. 이를 FCCL이라고 함.
⇒ 고온 저항성, 고주파 특성, 유전율(Dk), 유전손실(Df), 유연성, 화학적 안정성으로 주로 FPCB에 사용
유리기판이 기존 CCL 기판을 대체하는 건 이해가 되지만.
FCCL, FPCB까지 대체 가능한지는 의문이다.
가장 중요한 유연성이 어느 정도 있지만. FCCL을 대체할 만큼은 아닌 걸로 보인다.
그럼 PCB는 유리기판으로 대체되지만 FPCB는 어떻게 될까?
최근 CCL, 유리기판 등 연달아서 관심을 받고 있는데. 중공실리카(통신용)가 필요한 이유가 일맥상통하다.
기존 기판의 스펙업이 필요하고, 유리기판이 필요한만큼 PCB의 업그레이드 필요하다면. FPCB도 똑같다.
특히 유리기판의 상용화는 꽤나 남았지만 중공실리카를 넣은 FCCL은 이미 진작부터 준비 중이다.
5분까지만 봐도 충분한 듯. 이미 3~4년 전 영상이다. 일전에 소개한 적이 있고. 해당 영상으로 인사이트를 얻어 석경에이티를 만나게 되었다. 전장용, 통신용 반도체를 위해서 어떤 특성이 필요하고 어떤 방향으로 가고 있다 등. AI에 필요한 것과 같다.
짧게 요약하자면
"전장용, 5G용은 간섭 또는 고주파 통신으로 기존 기판 절연 소재로는 안 된다. 더 높은 스펙의 절연 소재, 저유전율, 저손실 소재를 써야 한다."
거의 일본 소재들이고 중공실리카(통신용) 쪽도 일본이 잡고 있다 봐도 무방함. 3M 등 다른 나라에서도 하긴 함.
여하튼 균일도. 표면처리 등 스펙에서 석경에이티가 절대 뒤떨어지지 않음. 생산 방식에서 해자도 있어서 가격 경쟁력까지 있는 수준.
예전엔 통신용으로 쓰이기 위해서 중공실리카가 필요했었는데 알다시피 그쪽 투자가 늦어지면서 자연스럽게 통신용 중공실리카도 묻혀갔음.
현재는 AI로 인해서 해당 스펙이 주목받음.
FR4가 유리 기판으로 대체된다는 게 시장의 생각이라면 FCCL의 방향은 확고하다 생각함.
통신용으로 개발되었으나 인프라 투자가 딜레이 되면서 전부 다 딜레이 된 상황이었는데.
최근 AI로 다시 드라이브 걸리는 듯함.
일전에도 언급했듯이 석경에이티가 준비해 놓은 통신용 중공실리카가 너무 오버스펙이라 LOTAN 시리즈를 출시했는데 이것마저도 상기 이유로 계속 딜레이 되었는데 올해 신공장 준공과 함께 빛을 보길 바라는 마음임.
추후 기판에서 스펙업이 지속적으로 필요하다면 LOTAN 말고 기존 오버스펙의 소재도 쓰이게 될 것으로 보임. 아 거기서 더 스펙업이 필요하다? 그것까지도 이미 준비 중임.
정부과제 수행실적 (진행 중)
유리기판이 뛰어난 특성만큼 해결해야 할 문제들도 많음. 추후에도 가격 경쟁력 문제도 있을 수 있고.
한번에 전부 대체되지도 않을 것임. 그래서 유리기판으로 가는 길목에 FR4의 스펙업도 필요하지 않나 싶음.
※ 9할9푼9리의 생각
이번 글을 재미있게 보셨다면 분명 재밌어하실 글입니다.
3 공장에 맞춰서 기존 사업군에서 귀신 같이 전방위적으로 순풍이 분다.
신사업 중에 어떤 건 잘 되고. 어떤 건 엎어질 수도 있지만. 지적재산권과 연구개발활동을 보면 마음이 편해진다.
일전에 소개한 심사 단축의 경우 '우선 심사'만 적용되는 듯하다.
동사는 이미 1년 정도 된 시점이라 그냥 기다리는 듯싶다.
상반기에 추가 지적재산권 출원도 예정이니.
추후 작년에 내놓은 특허 결과와 추가 출원 소식이 들리면 좋겠다.
석경에이티 설비 신설 매입 계획
산화물계 고체 전해질의 경우 계면 저항이 더 크다는 점이 단점.
이를 극복하기 위해서 고온 소결, 고압 분산으로 계면 형성 필요.
자체 기술 sol - gel 이용한 건식 공정으로 생산한 산화물계 고체 전해질로 예상.
특허 등록과 추가 출원. PCT 등 특허 출원 및 등록에 성공하길 기원한다.
오렌지보드에는 특허권 업데이트 사항, PCB 시장 성장 등 추가 내용이 기재 되어있다.
석경에이티 유리기판, FR4, LCP필름, PI필름 CCL과 FCCL + 특허권, AI와 PCB | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
주식 관련해서 연락은 환영입니다. 편하게 연락 주시면 감사하겠습니다!
본 채널의 게시물은 단순 의견 및 기록용도이며, 매수-매도 등 투자권유를 의미하지 않습니다.
해당 내용은 언론보도, 관련 리포트 등을 참고하여 작성자 본인이 판단하여 작성한 자료로 전문성을 담보하지 않으며 제시된 자료들이 사실과 일치하지 않을 수 있습니다.
또한 해당 게시물의 내용은 어떠한 경우에도 게시물을 읽은 사람의 투자결과에 대한 법적 책임 등의 판단 근거로 사용될 수 없습니다. 매매에 따른 손실은 거래 당사자의 책임입니다.
본 채널에 언급된 모든 종목들은 작성자 또는 작성자의 가족 및 지인 등이 보유했을 수 있으며 언제든지 예고없이 매수, 매도할 수 있습니다.
Disclaimer
- 당사의 모든 콘텐츠는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재, 복사, 배포 등을 금합니다.
- 콘텐츠에 수록된 내용은 개인적인 견해로서, 당사 및 크리에이터는 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 콘텐츠는 고객의 투자 결과에 대한 법적 책임소재에 대한 증빙 자료로 사용될 수 없습니다.
- 모든 콘텐츠는 외부의 부당한 압력이나 간섭없이 크리에이터의 의견이 반영되었음을 밝힙니다.
