삼성전자의 최신형 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 검증을 통과하지 못했다고 23일(현지시간) 로이터통신이 보도했다. 발열 및 전력 소비가 문제시됐다고 로이터는 전했다.
② 고집적 반도체 기판 소재·인공근육 소재 등…미래 초격차 소재 개발에 도전장
고집적 반도체 기판 소재·인공근육 소재 등…미래 초격차 소재 개발에 도전장 - 디지털타임스 (dt.co.kr)
설승권 한국전기연구원의 연구단은 휴머노이드 로봇 골격 맞춤형 3차원 기판 기술 확보를 위해 3차원 인쇄기술, 초고속 통신용 저유전 소재 및 고전도성 전극 소재 등을 개발한다,
✔️중국 하이엔드 CCL 생산 기술력 부족으로 한국 경쟁력 상승
- 24년 2월 중국 인쇄회로용 CCL의 수입단가는 30.4달러/㎏으로, YoY +13.2%, MoM +17.4% 상승
- 1~2월 중국 인쇄회로용 CCL 수입액은 전년 동기 대비 43.1% 증가한 1억 4,832만 달러로 집계. 이중 대한국 수입규모는 3,782만 달러(+50.9%), 수입시장점유율은 25.5%로 대만(5,907만 달러, +41.3%, 수입시장점유율 39.8%)에 이어 한국이 2위
✅Huatai Securities
CCL원가는 PCB 원가의 25% 차지. 글로벌 특수 및 전용 동박적층판 (고주파, 고속, IC 패키징 기판등 포함) 비중은 22년 30%로 증가
중국은 부가가치가 낮은 일반 동박적층판을 주로 생산하는데, 고급형 동박적층판은 여전히 수입에 크게 의존 중 (한국, 대만)
✅Shanxi Securities
AI 컴퓨팅 파워의 급격한 성장에 힘입어 동박 적층 필러가 고급형으로 발전 중. 하이엔드 동박 적층판 (CCL)이 되기 위해선, 핵심소재인 ‘실리카분말’이 필수
✅Guosheng Securities
동박적층판에 실리콘 분말을 첨가하면 PCB의 선팽창계수, 열전도도, 유전율, 유전손실 등의 물리적 특성 향상 가능. 고주파 및 고속 동박적층판에는 ‘Low Df 볼 실리콘’이 필수. 고주파 향상을 위한 신호 및 대용량 데이터 전송 능력의 역할, 고급 패키징에서는 볼 실리콘의 중요성이 더욱 부각
✔️국내 CCL 플레이어
1. 두산 - 솔루스첨단소재
2. 석경에이티
- Low-DF 기판소재용 중공 Sillica 공급
- CCL이 중공 Silica를 활용한 기판 소재!!
- 초고속 통신 기판용 저유전율 저손실 CCL 제작 유리섬유 소재기술 국책과제 참여
=> Spherical silicon이라는 개념이 중요
3. 대덕전자
- High-end FCB(Flip Chip Bonding) 기판용 Low df 소재 개발
요새 AI 섹터에서 가장 강한테마는 인프라죠. AI 데이터센터가 요구하는 전력량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되면서 미국에서도 한국에서도 가장 시세가 강한 섹터입니다.
그런데 오늘 엔디비아 실적발표를 보면서 그런 생각이 듭니다. 데이터센터는 일종의 임대업입니다. 사업자는 대규모 capex를 투자하여 데이터센터를 짓고 나중에 수요자를 입주시켜서 투자금을 회수하는 비즈니스죠. 그런데 데이터센터를 짓는데 발전소까지 짓게되면 과도한 투자금액과 낮은 IRR 때문에 투자를 망설이게 될겁니다.
데이터센터 운영자는 어떤 생각을 할까요? 사업자의 마인드로 돌아가봅시다. 뭐 어차피 다 팔릴거니까 무조건 투자해! 이것보다는 좀더 전력을 세이브할수 있는 아이템과 방법을 찾아보지 않을까요? 오늘 젠슨황은 실적발표에서 블랙웰 다음모델은 설계부터 새로 시작하는 저전력 모델이 될거라고 언급했습니다.
지금 AI인프라주가 안된다는것도 아니고 유리기판을 투자하라는 말은 더더욱 아닙니다. 다만, 향후 테크의 트렌드 속에서 저전력에 대한 니즈는 기판부터 시작해서 모든 아이템에서 발생하지 않을까, 앞으로 그쪽으로 공부를 해봐야겠다는 생각을 해봤습니다. 좋은 아이디어가 있으신분은 공유해주시면 같이 연구해보시죠.
원재료인 구리 가격 및 페놀 케톤 가격 상승으로 PCB 업체들 가격 인상
중국의 주요 CCL 업체, 가격 인상
- 중국에 본사를 둔 CCL 제조업체인 Kingboard Laminates는 원자재 비용 상승을 반영하여 고객에게 즉각적인 가격 인상을 통보했다
"Rising Tide" Is Still Going! May Sees Continued Growth of the CCL
"상승세"는 여전히 진행 중! 5월, CCL의 지속적인 성장세 전망
- 5월의 완만한 기온 상승과 함께 CCL 원자재 시장도 뜨겁게 달아오르고 있다. 업계에서는 수지, 유리 섬유 천, 전해 동박 등 세 가지 주요 재료의 가격 상승에 주목하고 있다.
- 3월 6만 8천 위안에서 5월 1일 8만 위안을 돌파한 위안화 구리 가격은 동박의 18년 최고가 기록을 경신하며 연이어 최고치를 경신했다. 구리 가격 상승으로 인해 전해동박의 가공 수수료도 상승했다. 구리 가격의 급격한 단기 상승에는 세 가지 주요 변수가 있다
- 유리 섬유와 동박의 비용 증가로 인해 로우엔드 PCB 재고에 대한 필요성이 커졌고 시장 환경이 합리적으로 활성화되었다. 공급망의 업스트림 산업은 공장 가동률 상승과 원자재 수요 증가로 인해 큰 혜택을 받았다.
- 그 동안 수지의 원료인 <페놀 케톤>의 가격은 꾸준히 상승해 왔으며, 에폭시 수지 생산업체들은 일반적으로 5%에서 10%까지 가격을 공격적으로 인상했다. 이로 인해 PCB 산업 체인의 비용 압박은 더욱 심해졌다.
- 전반적으로 전해 동박, 유리 섬유 천 및 수지의 가격 인상은 업계 수익성 회복을 촉진하고 자신감을 높이는 데 일정한 역할을 했다. 단말기 수요가 점진적으로 회복됨에 따라 동박 라미네이트 산업의 수익성은 더욱 회복될 것으로 예상된다. 그러나 이는 또한 전체 PCB 산업 체인에 새로운 도전과 기회를 가져다준다.
- 중국의 경제 회복은 여전히 중요한 단계에 있으며 회복과 장기 성장의 기본 추세는 변하지 않았다.
- 원자재 가격의 지속적인 상승과 다운스트림 수요의 개선으로 CCL 및 PCB 산업의 탄력성이 완전히 발휘될 것으로 예상된다. 동시에 기업은 비용 상승과 시장 경쟁 심화로 인한 압력에 적극적으로 대처하고 기술 혁신과 비용 관리를 강화하며 제품 품질과 서비스 수준을 개선하여 시장 변화로 인한 도전에 대처해야한다.
[엔비디아 블랙웰 신제품과 두산전자]
엔비디아의 이번 어닝콜에서 주목할 점은 신제품인 블랙웰의 시계열이 다시한번 확정됐다는 점입니다. 2Q24 출시 → 3Q24 램프업 하겠다는 시계열을 밝힌 것입니다.
해당 신제품에 대한 전망은 매우 밝습니다. 크레스 CFO는 “블랙웰에 대한 수요가 내년에도 공급을 크게 초과할 수 있다”고 덧붙였습니다. AI 학습에 대한 성능 대비 가격이 전작 대비 신제품이 더 우수하기 때문입니다.
여기서 두산(전자)를 주목할 이유를 찾을 수 있습니다. 현재 하퍼 모델까지는 두산전자가 CCL(구리도금적판)의 점유율이 5~10%에 불과했으나, 블랙웰 모델부터는 20~25%로 3배 가까이 증가할 것으로 예상되고 있습니다.
경쟁 업체인 Elite Material(EMC)社는 공급이 아직까지도 확정되지 않아, 점유율을 이보다도 더 끌어올릴 여지도 많습니다. EMC의 주가는 횡보하는 것과 대조적으로 두산의 주가는 52주 신고가를 갱신하는 근본적인 이유로 보입니다.
신제품 블랙웰 출시에 따라서 우리나라에서 가장 큰 직접적인 수혜를 입을 수 있는 밸류체인이 두산이 아닌가 생각됩니다. 한동안 조정받았던 테크로 다시 자금이 하나둘 이동하는 모양새인데, 두산 역시도 좋은 투자처 중 하나로 고려할 필요가 있어보입니다.
ⓐ 좋은친구
전력망 투자만큼 긴 사이클은 아니지만 이 사업도 수년간 진행될 사업.
트럼프도 특별히 반대할 이유가 없을 것이고...
주가는 선반영이라 이제부터는 슬슬 관심을 가져야 되지 않을까?
[출처] [공유] BEAD : 이제는 Telecom과 광통신에 관심을 가질 시간|작성자 좋은친구
ⓑ 양파
블로그와 텔레그램을 오래 봐오신 분들은 아시겠지만, 개인적으로 종목분석글을 적는 것에 강한 회의감을 갖기 시작한 시점은 위에 링크된 대한광통신이랑 회사 분석글을 올렸다가 조롱을 당한 사건이 발생한 즈음부터였다.
당시 글에서 업황 자체를 낙관했던 이유는 글로벌적인 통신망 투자가 시작될 것으로 판단했기 때문이다. 특히나 파리 올림픽을 준비하는 프랑스를 앞세운 유럽과 IIJA를 통해 인프라를 대 새로 까는 미국의 쌍두마차 투자가 진행될 준비를 하고 있었기에 충분히 업황은 좋다고 판단햇다. 허나 2023년에 집행될 것이라는 아이디어와 다르게 IIJA를 통한 BEAD 프로그램은 2023년 중순이 되서야 자금 배분 방법이 공개되면서 시점이 상당히 딜레이 된다. 그리고 2024년 중순이 된 지금, 이제는 다시 BEAD프로그램과 관련된 산업, 기업에 관심을 가질 시점이 도래했다고 판단한다.
[출처] BEAD : 이제는 Telecom과 광통신에 관심을 가질 시간|작성자 양파
올해 가장 hot한 변압기, 전력기기를 오래전부터 우직하게 컨빅션을 외치시던 블로거 '좋은친구'님
종목분석글에 회의감이 들게 만든 섹터지만 다시 통신망 인프라를 언급하시는 블로거 '양파'님
통신망 인프라 투자도 지연된거지 아예 취소가 아니다.
이제 다시 턴이 돌아온 듯싶다.
애초에 석경에이티가 준비했던 분야는 통신용 기판 중공실리카(Low dk, Low df)이다.
안테나부터 핸드셋까지 본래 통신 산업도 다시 돌아오고 있고,
AI로 전방위적으로 수요가 늘어나고 있다.
저전력 - 저유전율(Low dk) - 저유전손실(Low df), 발열, 전력소비는 서로 뗄 수 없는 관계이다.
앞선 글에서 언급했던 디스플레이 산업, 방열 소재 산업까지 파이가 커지고 있다.
산화물계 고체 전해질까지 가기 전에 중공실리카, TIM 단에서 큰 성장이 나올 것이라 생각한다.
오랫동안 블로그를 봐주신 분들은 아시겠지만 원래 글 주기가 긴 편이다.
그리고 좋은 기업을 찾아도 급상승하거나 매력적인 수준이라 생각하지 않으면 글을 쓰지 않는다.
그럼에도 불구하고 일주일 사이에 4개나 쓴다는 것은 점점 시장에서 관심이 생기는 듯싶어서다.
올해 완공, 본격적인 매출은 내년부터지만 언제 어떤 이유로 주목받을지는 아무도 모르는 법이다.
전방위적인 AI, 통신, 디스플레이에 도입 or 성장이 가속화되는 소재인데 가격도 비싸다는데 순순히 숫자가 찍힐 때까지 기다려줄까 싶다.
이토록 이야기하는 중공실리카, TIM도. 동사가 준비 중인 여러 가지 소재들 중 하나일 뿐이다.
정말 파괴적인 성장은 고체전해질, 그래핀 분야라고 생각하지만
이런 모든 기회를 시가총액 3,000억이라면 나는 충분히 지불 가능하다.
동전 던지기, 단 한번의 기회 바이오도 시총 5,000억짜리가 즐비한데
그에 비하면 동사는 합리적으로 느끼기 때문이다.
성장의 폭 * 성장 가능성 = 멀티플
바이오가 실적이 나지 않음에도 높은 밸류에이션을 받는 것은 성장의 폭이 크기 때문이다.
가능성은 낮더라도 그 크기 때문에 성장의 폭만으로도 높은 멀티플을 받는다
동사는 이런 관점에서 폭과 가능성 모두 잡을 수 있는 회사가 아닐까 싶다.
주식 관련해서 연락은 환영입니다. 편하게 연락 주시면 감사하겠습니다!
본 채널의 게시물은 단순 의견 및 기록용도이며, 매수-매도 등 투자권유를 의미하지 않습니다.
해당 내용은 언론보도, 관련 리포트 등을 참고하여 작성자 본인이 판단하여 작성한 자료로 전문성을 담보하지 않으며 제시된 자료들이 사실과 일치하지 않을 수 있습니다.
또한 해당 게시물의 내용은 어떠한 경우에도 게시물을 읽은 사람의 투자결과에 대한 법적 책임 등의 판단 근거로 사용될 수 없습니다. 매매에 따른 손실은 거래 당사자의 책임입니다.
본 채널에 언급된 모든 종목들은 작성자 또는 작성자의 가족 및 지인 등이 보유했을 수 있으며 언제든지 예고없이 매수, 매도할 수 있습니다.
Disclaimer
- 당사의 모든 콘텐츠는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재, 복사, 배포 등을 금합니다.
- 콘텐츠에 수록된 내용은 개인적인 견해로서, 당사 및 크리에이터는 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없습니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 콘텐츠는 고객의 투자 결과에 대한 법적 책임소재에 대한 증빙 자료로 사용될 수 없습니다.
- 모든 콘텐츠는 외부의 부당한 압력이나 간섭없이 크리에이터의 의견이 반영되었음을 밝힙니다.
