해성디에스 주가 전망을 남겨보겠습니다.
본격 메모리 반도체 사이클이 기대되면서
기판 주식에 대해서 관심이 늘어나고 있습니다.
우선 24년 1월 19일 장마감 기준으로
해성디에스의 시총은 9,500억대이며
PER은 약 9.9배입니다.
해성디에스와 매번 이야기가 함께 나오는
기업이 심텍인데,
23년 심텍은 고부가가치 제품을
제대로 팔지 못하면서 영업익 적자를 냈지만
해성디에스는 생각 의외로 탄탄한
모습을 보여주고 있습니다.
참고로 회사의 핵심 사업은
리드프레임과 BGA이며
리드프레임에서 약 65%의 매출, BGA는 35%다.
저는 매월 커피 한 잔의 가격으로
프리미엄 인사이트도 매주 전달하고 있으니
위 링크 참고해주시면 감사합니다 :)
요약
1. 해성디에스도 심텍과 마찬가지로
패키지 기판을 중점으로 하는 기업
- 국내엔 대덕전자, 코리아써키트 등이 있음.
2. 참고로 심텍과 해성디에스의 차이는
심텍은 FC-CSP와 SIP쪽으로 집중한다면
해성디에스는 FC-BOC 쪽에 집중하고 있음.
- 회사의 주력 제품인 FC-BOC의 경우
21년부터 26년까지 산업 연평균 성장률이 6.3%임.
3. 해성디에스는 ELF 리드프레임 글로벌 1위,
SLF 리드프레임 2위를 자랑하고 있음.
- 회사가 생산하는 리드프레임은 성장성 높은
자동차용 반도체에 사용되고 있어서 매력적임.
- 참고로 SLF란 동박을 금형 핀으로 찍어서
회로를 새기는 방식으로 IC나 QFP 등 대량 양산용
제품을 만드는 공정임
- ELF란 식각 리드프레임을 말하며
동박에 회로를 새기고 용액으로 깎는 것임.
4. 해성디에스의 장점은 독자적인 도금 기술 보유와
생산 효율성도 뛰어남.
- 공정 방식, 장비를 일원화했음.
5. 리드프레임의 경우 차량용으로 꾸준한
수요를 기록하고 있음.
- 리드프레임에서 NXP, TI, 인피니언 등
유수의 업체들과 거래하고 있음.
- OSAT업체들도 주요 고객으로 두고 있음.
- 차량용 뿐만 아니라 IT용 리드프레임도
매출이 꽤 나오는 편임.
(IT 리드프레임은 IT 수요에 따라 매출액도
크게 달라질 수 있음)
6. BGA쪽으론 국내 메모리 업체인
하이닉스와 삼성전자에 D램용 BGA 납품
7. 반도체 섭스트레이트의 경우
칩과 외부 회로와의 접속을 위한
지지대로 사용되고 있음.
8. 매출 중 대다수가 수출임
- 중국, 동남아 등의 현지 공장에 납품
(대다수의 IDM, OSAT 공장이 이 쪽에 위치)
9. 회사의 DDR5향 FC-BOC 패키징 기판 매출은
더욱 늘어날 것으로 보여.
결론
차량용 반도체 뿐만 아니라
DDR5향으로도 탄력을 받을 수 있는 것은
매력적으로 보인다.
게다가 요즘 탄탄한 삼성전자에 공급을 하는
기업이기에 실적으로도
향후 입증을 해내지 않을까 싶다.
차량용 칩+DDR5 D램 기판 쪽으로
고성장, 수익을 누리는 것도 괜찮아 보인다.
실제 해성디에스의 실적을 보면
매출액과 영업익에서 생각보다
탄탄하다는 것을 알 수 있습니다.
23년 메모리 업체들의 감산 기조로
기판 업체들도 매출액, 영업익에서
타격을 받기도 했는데
해성디에스를 보면 매출액, 영업익이
22년에 비해서 줄었지만 여전히
흑자를 내고 탄탄한 모습을 보여줍니다.
23년 기준으로 배당금은 844원으로
예상되고 있습니다.
해성디에스에 대한 뉴스를 보면
전망이 괜찮다는 평이 많습니다.
25년까지 시설 공사 준공으로
리드프레임과 BGA 생산 능력을
20%나 늘린다고 합니다.
본격 반도체 사이클이 오기 전에
시기 적절하게 투자한 것으로 보인다.
어떤 회사인지 더 자세히 보겠습니다.
해성디에스는 독자적인 PPF도금 기술을
바탕으로 세계 리드프레임 시장을
선두하고 있다는 것이 특징임.
자동차용 리드프레임 부문에서 지속적으로
성장세를 기록하고 있단 것도 매력적임.
회사는 IDM과 OSAT업체들과도 거래하는데
대부분 인건비 경쟁력이 유리한
중국과 동남아에 생산 공장을 두고 있어서
회사의 매출 중 대다수가 수출임.
해성디에스의 주요 제품을 보면 위와 같습니다.
반도체 쪽으론 리드프레임, 패키지 섭스트레이트와
그래핀 쪽으로도 사업ㅇ르 합니다.
리드프레임에서 보면 SLF와 ELF가 있는데
자동차용 반도체 및 모바일 기기 등의 패키징 재료입니다.
반대로 패키징 섭스트레이트로
FBGA나 FC-FBGA, COB 등을 공급합니다.
전기차와 자율주행차 중심으로의 시장 전환이
이뤄지고 자동차의 메모리 탑재 고용량화 등으로
차량용 반도체 시장은 매우 빠르게 성장중.
해성디에스의 레드프레임은 성장성 높은
자동차용 반도체에 사용되고 있음.
- 해성디에스 리드프레임 시장 점유율은
22년 기준 9%임.
패키지 섭스트레이트의 경우 적층의 형태와
사용차처 등에 따라서 가격과 성장성이 상이하다고 함.
회사의 주력 분야인 FC-BOC의 경우
21년부터 26년까지 연평균 성장률이 6.3%로
지속 성장 전망되고 있음.
PCB 시장은 대만, 한국, 일본 중심으로
26년까지 고성장이 예측된다고 함.
마침 ds투자증권에서 23년 11월 27일부로
리포트가 나와서 함께 공부해봤습니다.
해당 리포트를 발간해주신 애널리스트님께
다시 한 번 감사합니다.
해성디에스는 주요 고객사향 DDR5향 패키지 기판
매출이 늘어날 것이라고 합니다.
실제 심텍에 비해서도 DDR5향 매출 구성도
높은 편이라서 좋은 평가를 받고 있습니다.
회사는 전장용 리드프레임 쪽으로
꾸준하게 매출을 내는 부분도 매력적입니다.
23년 1분기부턴 필리핀 공장에서
신제품 SiC 전력반도체용 리드프레임 생산도
시작해서 중장기적으로 성장 동력이
될 수 있다고 말합니다.
해성디에스의 리드프레임과
패키지 섭스트레이트가 어떤 쪽에
적용이 될 수 있는지 확인할 수 있습니다.
23년 10월 16일 하나증권에서 나온
리포트도 확인할 수 있습니다.
23년 3분기 매출액이 아쉬운 부분은
IT용 리드프레임과 DDR4용 패키지 기판의
수요 급감이라고 합니다.
아직은 DDR4용 패키지 기판 매출액이
꽤 나오기 때문에 DDR5 쪽으로
매출이 나온다고 하더라도
아쉬운 부분이 많다고 합니다.
그래도 회사의 23년 실적은 우려했던 것보다도
오히려 생각보다 견조하지만
하반기 실적은 좋지 않다고 함.
IT 수요 약세 속에서도 연간 영업이익률도
무려 15%나 달성한 것도 고무적이라고 합니다.
회사는 DDR5 수혜가 생각보다 탄탄하고
자동차용 리드프레임도 견조해서
24년부턴 실적 회복과 함께 기회가
올 것이라고 합니다.
이미 고부가 메모리인 DDR5쪽으로
매출액이 발생하는 것은 매력적임.
특히 삼성전자도 서버용 D램에 쓰이는
DDR5 생산도 공격적으로
늘릴 것으로 계획하고 있음.
본격 반도체 사이클이 돌아오기 전에
기판 주식들도 매력적인 것은 분명하다.
해성디에스는 차량용 리드프레임으로
실적을 탄탄히 뽑아내고 있고
DDR4에서 이제 DDR5로 전환되는 과정에서
기판 쪽으로 탄력을 받을 수 있기에
재미롭게 공부해봤다.
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