피에스케이홀딩스 주가 전망, HBM향 반도체 후공정 장비사

반도체 후공정 장비 회사인

피에스케이홀딩스 주가 전망을 남겨보겠습니다.

이 회사의 시총은

24년 2월 26일 장마감 기준 8,300억이며

PER은 21배입니다.

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저는 매월 커피 한 잔의 가격으로

매주 프리미엄 인사이트도 전달하고 있으니

위 링크도 참고해서 구독해주시면 감사합니다.

피에스케이홀딩스 실적을 본다면

매출액, 영업이익을 본다면

22년엔 다소 흔들리는 것이 사실이지만

23년부터 개선이 되는 것을 알 수 있습니다.

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1. 피에스케이홀딩스 23년 실적은

전년 대비해서 매출액 30 증가,

영업익은 60% 증가.

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2. 피에스케이홀딩스의 주력 장비는

반도체 Descum과 Reflow장비임

-Descum이란 식각 후 세정을 말하는 공정이며

찌꺼기를 세정하는 장비를 말함

HBM 에서 칩을 연결하는 TSV본딩에서

칩에 구멍을 만드는데 TSV공정에서 생기는

찌꺼기를 제거하는데도 활용된다.

- 리플로우는 솔도 범프에 열을 가해서

범프를 형성할 때 쓰는 장비임

회사는 플럭스 리플로우 장비만을 공급하고

공정 중에 챔버 안을 오염시키는

플럭스를 사용시키지 않음.

게다가 리플로우 장비의 경우

적층 공정에서 쓰이는 tc본딩 이후에

칩에 열을 가하여 칩을 적절한 위치로

재배치하는 역할을 하기도 한다.

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3. 회사는 첨단 패키징 분야에서

지속적인 공동 협력을 하고 있음.

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4. 참고로 PSK는 감광액 제거기 분야인

플라즈마 드라이스트립 분야에서

세계 시장 점유율 1위를 기록 중임.

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5. 실제 PSK와 PSK홀딩스가

나눠져 있다 보니까 투자자들도 헷갈려 한다

- PSK는 웨이퍼 가공 장비

- PSK홀딩스는 3D IC 패키징 장비

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6. Reflow에선 플럭스리스 범프 리플로우

분야 세계 최고 경쟁력을 자랑함

- HBM향으로 Reflow와

Descum을 공급했음.

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7. 제품 내 비중을 본다면

Reflow는 후공정,

Descum은 후공정, 전공정에 적용 등

- Descum은 한국에 약 47%의 매출,

중화권에 34%,

- Reflow는 한국이 28%, 중화권 63%

(중화권 압도적임)

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8. 2019년에 피에스케이와

피에스케이홀딩스로 인적 분할

- 전공정+후공정으로 나눈 셈임.

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9. 회사는 글로벌 60개 이상의 idm과

파운드리, OSAT업체를 고객사로 보유함

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HBM Reflow와 Descum쪽으로

탄력을 받을 수 있는 반도체 후공정 장비사임.

현재보다 미래가 기대되는 기업이며

앞으로 HBM의 상승세는 어찌보면

당연할 수 밖에 없는 상황이다.

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소부장 기업들은 늘 매력적으로 보입니다.

피에스케이홀딩스의 주력 제품은

Descum과 Reflow장비임.

Descum이란 쉽게 이야기 해서

패터닝 뒤에 PR잔여물을 없애는 공정을 말함.

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REFLOW 공정은 반도체 솔더펌프에

생긴 산화막을 제거하기 위해서

반도체 소자, 기판 사이에 있는 송진을 기반으로 있는

반도체-기판을 정렬하고 가열하는

공정이라고 할 수 있음.

회사의 실적을 보더라도 반도체 장비

내수와 수출 쪽으로도 탄탄한 편이다.

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특히 실적이 잘 나올 때는 수출향으로

매출 비중이 상당한 편임.

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회사의 장비에 대해서 더 세세하게 보자면

1. Descum 장비,

리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을

제거하는 공정으로, 반도체 패키징의

RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는

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2. fluxless reflow 장비

반도체 칩을 기판 위에 탑재하여

전기적 신호를 연결하여 주거나

전기적 연결 돌출부를 만들기 위해

웨이퍼에 형성한 solder bump 또는

solder ball을 용융시키는 bump reflow

공정으로, flux를 사용하지 않고 reflow

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3. Hot Di Water 가열 장비

실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판,

하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는

초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열

피에스케이홀딩스의 장점은

패키징 분야에서 고객사들과

지속적으로 공동 협력을 가지고 있다는 점이다.

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가격경쟁력 뿐만 아니라 생산성,

짧은 납기, 유연하고 빠른 서비스를

경쟁력을 갖고 있는 것도 매력적인 요소입니다.

PSK에 대해서도 궁금할 수 있는데

30년간 축적된 기술력을 기반으로

플라즈마 드라이스트립 분야에서

지속적으로 세계 시장 점유율

1등을 기록중인 회사입니다.

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PSK와 PSK홀딩스 차이에 대해서

궁금하실 수 있습니다.

PSK는 웨이퍼 가공 장비이며

PSK홀딩스는 3D IC 패키징 장비 관련

사업을 하고 있습니다.

회사 홈페이지에 가면 제품에 대해서도

상세하게 확인할 수 있습니다.

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Descum는 표면처리 분야에서

세계 최고의 솔루션을 제공하며

HDW는 습식 세정 공정에서 쓰이는

초순수 가열 장치를 말합니다.

Reflow로는 Fluxless bump reflow 분야에서

세계 최고 경쟁력을 자랑합니다.

피에스케이홀딩스에 대해서

더 공부하고 싶었는데 마침

신한투자증권에서 2월 26일부로

리포트가 나와서 함께 공부해봤습니다.

*해당 리포트를 발간해주신

애널리스트님께 다시 한 번 감사합니다.

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HBM Reflow와 Descum 장비로

매력적인 반도체 후공정 장비업체라고

말하고 있습니다.

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제품 내 비중을 보자면

Reflow는 후공정으로 39%의 매출 비중,

Descum은 후공정, 전공정에 적용되며 45%,

플라즈마 소스는 10%,

핫 다이 워터는 6%입니다.

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특히 23년 적층, 첨단 패키지가 요구되는

HBM에 리플로우와 Descum장비를

납품한 부분에서 메리트가 있습니다.

반도체 산업의 경우 선폭 미세화의

기술적 어려움에 마주한 것이 사실이며

고성능화를 위한 노력이 전공정이 아니라

후공정에서 이뤄지고 있다고 합니다.

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실제 ai반도체 H100첨단 패키징이

CoWoS 공정으로 생산되고 있습니다.

CoWoS Capa는 24년에도

수요 대비 부족할 것으로 보인다고 합니다.

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HBM 공정에서 쓰이는 리플로우와

데스컴 장비의 매출이 구조적으로

증가할 수 밖에 없다고 합니다.

주력으로 생산하고 있는 리플로우와

데스컴 장비 모두 24년 HBM Capa증설에 따라

수혜 강도가 높을 것이라고 합니다.

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HBM을 쓸 때 본딩 공정시 접합성이 늘고

범프간 높이 차이도 최소화하고

범프 표면의 거친 정도를 낮추기 위해서

리플로우 장비가 요구된다고 합니다.

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게다가 TSV공정에서 쓰이는 찌꺼기를 제거하는데

데스컴 장비가 쓰인다고 합니다.

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메모리 생산 업체들은 24년 16단의 HBM3e양산도

계획하고 있기에 데스컴 장비의 수요는

구조적으로 증가할 수 밖에 없다고 합니다.

메모리 생산 업체의 재고는 여전히 높지만

23년 3분기부터 일부 감소하는 모습도

확인되고 있고 메모리 반도체

현물가를 확인하더라도 10월이 되고

디램과 낸드 모두 상승세가 전환됐다고 합니다.

24년 공급 부족은 지속될 것이라고 하며

24년 2분기부터 전공정 CapEx집행으로

포토 공정형 데스컴 장비의 공급 확대도

긍정적인 요소라고 합니다.

HBM 공정쪽으로 노출되는 장비들이

매력적이며 결국 소부장 기업들은

결국 간다고 생각합니다.

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우리가 어떤 기업에 투자해야 하는지

또 알려주고 있다고 생각하며

회사는 실적으로 주가를 증명해줄 것이라고 생각합니다.

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