
인텍플러스 주가 전망에 대해 알아보겠습니다.
24년 1월 26일 장마감 기준으로
현재 시총은 약 3,600억대입니다.
주가는 23년 11월에 갑자기 슈팅이 나왔다가
이후엔 다시 떨어지다가 최근 반등, 조정의
연속이라고 할 수 있습니다.
저는 매월 커피 한 잔의 가격으로
매주 프리미엄 인사이트를
전달하고 있습니다.
위 링크 참고해서 구독해주시면
감사합니다 :)
요약
1. 회사의 강점은 TSMC파트너사로
관련주로 꼽힌다는 것임.
- 뿐만 아니라 파운드리 3사를 다 고객사로
보유하고 있음.
2. 중화권 반도체 패키징 서비스,
국내외엔 패키지 기판을 공급함.
3. 인텍플러스에 대해서 이야기를 하면
매번 고영에 대한 이야기가 나옴
- 인텍플러스는 원래부터 반도체로 시작,
고영은 모바일 검사로 시작함.
- 현재는 고영이 1등을 기록하고 있는
SMT 표면실장기술 검사 장비에서
인텍플러스가 맞붙음.
- 참고로 고영은 SPI, 3D AOI 세계 점유율
1위 기업임
- 이와 반대로 인텍플러스는
AI반도체 실제 수혜주임.
2차전지 쪽으로도 확장되고 있음.
- 기판 검사로 FO-WLP나 하이브리드 본딩
쪽으로도 검사 확대.
4. 인텍플러스는 머신비전 기술을 통해서
표면 형상에 대한 영상 데이터로 분석 처리 하는
자동외관 검사 장비 모듈을 개발 판매
5. 회사는 4개 분야의 와관 검사 사업부로 구성
- 반도체 패키지/메모리모듈/ SSD외관 검사 장비
- 플립칩 반도체의 서브스트레이트 WLP/PLP검사장비
- OLED, LCD 검사 장비
- 스마트 팩토리 분야
6. 제품 매출 비중을 보면
23년 3분기 기준으로
반도체 외관검사에서 42.2%>
플립칩 외관검사 장비 39.8%
> 2차전지 외관 검사 모듈 9.4%
>디스플레이 외관검사에서 8.4%
- 내수보단 수출이 높은 기업임
7. 반도체 후공정 외관 검사 분야로
iPIS -Series, iMAS- Series, iSSD-Series를 공급
- 국내 IDM 및 대형 OSAT업체에 공급
- 미국 글로벌 IDM과 동남아, 중국, 대만
OSAT업체들이 주요 고객사임.
8. 반도체 미드엔드 외관 검사 장비 분야로
패키지용 섭스트레이트의 외관을
3차원 측정 기술을 바탕으로
검사하는 장비를 말함.
9. 적층하는 패키징 방식을
지속적으로 확대할수록
넓은 면적의 검사, 미세화 검사가 필요함.
- 외관 검사 장비를 구현을 위한
원천 기술을 보유한 인텍플러스의
매력도는 높아짐.
결론
반도체 후공정 외관 검사 장비로
매우 매력적인 기업임.
현재 주가는 다소 횡보하고 아쉬운 국면이지만
그래도 향후 탄력을 받을 수 있는 요소도
많은 것으로도 보인다.
회사는 지속적인 고객사 확보와 함께
신규 검사 장비도 하고 있음
반도체 산업의 전망은 밝지만
검사 장비에 대한 중요성도 많은 사람들이
잊곤 한다.
고성능 반도체를 구현함에 있어서
필수적이기에 매력적인 기업임은 분명하다.

인텍플러스 실적을 보면
사실 아쉬움이 가득합니다.
22년까진 매출액이 견조한 것 같았으나
23년 들어서 매출액, 영업익은 대폭 감소하고
적자를 기록하기도 했습니다.
23년 기준으로 배당금은 200원입니다.

그래도 최근 나온 뉴스를 보면 올해 사상 최대 실적이
기대된다고도 합니다.
삼성전자와 TSMC에서 본격적으로
패키징 투자 경쟁에 나서면서
국내 장비사들에 대한 관심이
늘어나고 있습니다.
그 중에서도 인텍플러스는 검사장비에
특화된 기업이죠.

인텍플러스는 머신비전 기술로
표면 형상에 대한 영상 데이터를 통해
분석, 처리하는 3D 및 2D 자동외관 검사 장비 및
모듈을 개발 판매하고 있음.
총 4개의 검사 사업부가 있음.
1. 반도체 패키지, 메모리 모듈,
SSD 외관검사장비 분야
2. 플립칩 반도체의 서브스트레이트,
WLP/PLP 검사장비 분야
3. OLED 및 LCD 검사 분야 및
2차전지 외관검사 분야
4. 스마트팩토리 분야에 진출해
사업영역을 넓혀 나가고 있음.

각 사업에 따른 주요 제품으로
반도체 후공정 외관 검사 분야로
반도체 PKG, SSD, MEMORY MODULE 외관 검사장비를 갖춤
미드엔드 외관검사 장비 분야로
반도체 플립칩 외관 검사 장비도 보유.
디스플레이 및 2차전지 검사 장비 분야도 갖춤.

회사 매출 비중을 보면
외관검사 장비로 23년 3분기 기준
반도체 외관검사로 42.2%의 매출,
반도체 플립칩 외관검사 장비로 39.8%의 매출,
2차전지 외관 검사 모듈로 9.4%,
OLED 외관검사 장비 및 비젼모듈로
약 8.4%의 매출을 올리고 있습니다.

반도체 후공정 외관검사 분야로
1. 반도체 칩 패키징이 완료된 후 출하 전
최종단계에서 외관검을 검사하는
반도체 패키징 검사장비
2. 메모리 모듈 외관 검사를 수행하는
메모리 모듈 검사 장비
3. SSD 메모리 외관 검사 장비를 공급
3차원 및 2차원 검사와 고객의 여러 요구에
적합한 핸들러를 제공하고 있음.
국내 대형 IDM업체와 OSAT업체,
해외엔 미국의 글로벌 IDM,
동남아 및 중국, 대만 OSAT업체가 주요 고객사

회사의 후공정 외관검사 분야는
17년, 19년 글로벌 메이저 업체의
반도체 패키징 검사장비 단독 공급사로
선정이 되면서 기술력을 주목 받음.
2019, 2020년에 메이저 반도체 업체에
외관 검사 장비에 대한 독점 공급도 이어짐.
한국, 대만, 중우국, 동남아 등지 비메모리
OSAT업체에서 장비 채택율이 증가하고
글로벌 탑티어 업체들에 대한 공략 지속.
반도체 모든 면을 직접 검사하는
6면 검사 기술 뿐만 아니라
큰 사이즈의 칩을 안정적으로 핸들링하고
빠르게 정확하게 검사하는
라지 폼팩터 검사 기술과 AI기반으로 한
딥러닝 기술 등 다양한 기숭를
보유하고 있습니다.

2사업부로 반도체 Mid-end 외관 검사장비
분야를 보면 플립칩에 적용되는
반도체 패키징용 섭스트레이트의 외관을
3차원 측정 기술을 바탕으로 검사합니다.
HPC나 5G용 PKG, AI기술 적용 확대와 같은
반도체 분야 기술 이슈로 플립칩의 형태가
고도화되면서 어드밴스드 반도에 대한
수요가 증가하며 장비에 대한
시장 수요도 늘어나고 있음.
웨이퍼 범프에 대한 검사나 WLP, PLP 공정 등
미세 RDL 공정의 외관 검사에도 적용 가능함.

MID-end 외관 검사 장비 분야로
플립칩 범프에 대한 3D검사는
고성능의 PCU뿐만 아니라 통신용 반도체 등과 같은
어드밴스드 반도체 업체들에 대한
니즈에 따른 반도체 기판업체들의
대규모 투자가 진행되고 있다고 합니다.
하지만 검사 장비에 대한 투자는
어드밴스드 반도체 업체에 승인을 받은
업체의 장비가 채택이 되고 있음.
이미 회사는 검사 성능에 대한 검증을
2016년에 완료함.
기술적 강점으로도 WSI 검사를 기반으로 한
3D 측정이나 라지폼팩터에 대한 검사 기술,
섭스트레이트에 대한 다양한 검사 이슈에 대한
솔루션 등과 같은 기술적 강점을 보유함.
WLP나 PLP 관련 고객사와도 지속 소통중임.

인텍플러스에 대해서 공부하고 싶었는데
마침 24년 1월 26일 유안타에서 나온
리포트가 있어서 공부해봤습니다.
*해당 리포트를 발간해주신 애널리스트님께
다시 한 번 감사합니다.
회사는 이미 CAPA 확보를 위한 준비도 마쳤고
검사 장비는 수주 시점과 매출 인식 시점이
상이하여 유동성을 위한 자금 확보가 필요한데
이미 전환사채 발행을 통해 준비되어 있다고 함.
최근 적층 패키징 트렌드로 인해 회사 검사 장비에
대한 수요도 늘어나고 있음.

미국, 국내, 대만 고객사들의 경우
반도체 적층 패키징 방식을 지속적으로
확대할 예정이라고 함.
과거보다 많은 면적 검사와 함께
다층 검사, 미세화 검사가 필요하기에
대면적 검사 관련 비교 우위 기술도
보유한 인텍플러스가
주목을 받을 수 있음.

국내외 기업들과 OSAT 기업들의
투자 확대에 따라 매출 성장도
기대된다고 합니다.
2차 전지 검사 장비 쪽으로도
매출액이 나오는 기업이라 매력적임.
24년 사상 최대 실적이
기대된다고 하는 부분도 인상 깊다.

여러 매력적인 기업이 있지만
이보다 괜찮은 기업이 있나도 싶다.
2차전지 검사 장비 뿐만 아니라
반도체 패키징 검사 장비로도
매력도가 높은 기업이다.
파운드리 3사도 고객사로 보유하고 있고
미세화 공정, HBM에 대한 중요성이
부각될수록 회사의 경쟁력도 떠오를 것으로 보여.
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