요즘 지주사 주식 중에서는 한화랑 두산이
제일 뜨겁다고 생각든다.
두산의 지배구조는 대략적으로 이러하다.
두산에너빌리티의 가치도 올라가고 있지만
무엇보다도 주목해야 할 부분은 바로 두산의 CCL이다.
두산의 경쟁력은
전자BG(전자소재사업)의 압도적 성장성:
CCL(동박적층판) 기반 하이엔드 제품의 매출이 급증하며 2025년~2027년까지 실적과 수익성이 동반 성장 중.
N사 등 글로벌 AI 가속기 기업과의 독점적 공급관계:
북미 Big Tech 기업을 대상으로 ASIC·Switch Board·루빈 시리즈 등으로 확장 가능성이 높음.
우수한 수익성과 원가경쟁력:
전자BG의 영업이익률은 30%에 육박하며,
하이엔드 제품에서는 45%를 상회. 원자재 소싱력과 납기 이행력도 경쟁 우위 요인.
하이엔드 중심 설비 전환 통한 유연한 CAPA 확대:
기존 저부가 라인을 고부가 CCL 생산설비로 전환 중이며,
김제·중국 공장 활용 가능성도 확보.
*제 컨텐츠 모든 글들은 리딩 등도 아니며
투자의 모든 판단, 책임, 그에 따른 결과는 모두 본인의 몫입니다.
본문 핵심만 요약하면
두산, AI 인프라 핵심소재 기업으로 부상
두산 전자BG는 인공지능 시대의 필수소재인 CCL(Copper Clad Laminate)을 통해 글로벌 전자소재 시장의 핵심 벨류체인으로 자리 잡았다.
특히 AI 반도체 가속기에서 핵심 부품으로 쓰이는 고사양 CCL을 엔비디아에 단독 공급 중이며, 고순도 동박과 저유전율 레진, 고강도 유리섬유 등 첨단 소재와 맞춤형 설계 기술을 앞세워 기술 경쟁력을 인정받고 있다.
2025년 상반기 전자BG 매출은 전년 대비 92% 급증한 8,100억 원으로 사상 최대를 기록했으며, 하이엔드 CCL 비중은 81%에 달해 고수익성 기반의 구조적 성장을 보여주고 있다. 엔비디아 ‘블랙웰(B100)’ 시리즈 단독 공급을 시작으로, 차세대 ‘루빈’ 시리즈 및 ASIC·스위치보드 등으로 확장 가능성도 크다.
경쟁사인 일본 닛토보의 하이엔드 CCL용 유리섬유(방적사) 공급난 속, 두산은 선제적으로 재고를 확보하며 납기 신뢰를 바탕으로 PCB 업체들의 우선 협력 파트너로 부상했다.
해당 소재는 회로 미세화와 대면적화에 필수적이며, 닛토보 외 대체 공급자가 사실상 부재한 상황에서 두산의 대응력은 압도적 경쟁 우위를 강화시키고 있다.
향후 김제 및 중국 공장을 통한 CAPA(생산능력) 확대, 전기차·5G·친환경 에너지용 CCL 확장까지 감안하면,
두산 전자BG는 AI 성장과 함께 장기적인 수익성과 글로벌 소재 주권을 동시에 쥐고 있는 전략적 기업으로 평가된다.
투자자라면 두산BG의 CCL 수출입 코드도 잘 체크
*HS code 7410211000
두산의 CCL 사업은?
AI 시대, 회로의 심장을 책임지는 두산의 동박적층판
CCL (Copper Clad Laminate) 은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로,
절연체(레진, 유리섬유 등)를 양면 구리박(Copper Foil)으로 감싼 형태이다.
* Copper Clad Laminate (동박적층판): 절연층(레진·유리섬유 등)을 고순도 구리막으로 양면 감싼 구조
기능: 전류가 흐르는 회로 기반 제공 + 전기적 절연
활용처: 반도체 패키지, AI 가속기, 스마트폰, 서버, 통신장비 등 모든 전자기기의 필수 부품
CCL(Copper Clad Laminate)은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로,
절연층을 양면의 구리막으로 감싼 구조이다.
이 소재는 전류를 흐르게 하면서도 신호 간섭을 줄여주는 역할을 하며,
반도체·스마트폰·AI 서버 등 거의 모든 전자기기에 필수적으로 들어간다.
CCL은 AI 가속기에서 수많은 데이터를 초고속으로 처리하는 PCB의 핵심 소재임.
고성능 GPU일수록 전류 손실 없이 빠르게 신호를 전달해야 하며, 이를 위해 고품질 CCL이 필수임.
엔비디아는 열·전기적 안정성이 뛰어난 하이엔드 CCL 없이는 제품 성능을 보장할 수 없음
.
두산은 이 조건을 충족하는 검증된 유일 공급사로 자리 잡았다고 볼 수 있음.
최근 AI 반도체와 고성능 서버의 수요가 급증하면서,
고주파·고전력·고속 신호를 견딜 수 있는 ‘하이엔드 CCL’에 대한 수요가 폭발적으로 늘고 있다.
바로 이 시장에서 두산이 세계 최고 수준의 기술력으로 독보적인 입지를 다지고 있다.
*동박적층판 CCL의 가격은 계속 오르고 있음.
두산은 2024년부터 엔비디아의 최신 AI 가속기 '블랙웰(B100)' 시리즈용
CCL을 단독 공급하며 글로벌 공급망에서 대만 1위 업체 EMC를 제치고 중심축으로 올라섰다.
두산의 강점은 고객사에 최적화된 CCL을 맞춤형으로 설계해주는 기술 역량을 보유함.
전파 손실을 최소화하기 위해 절연층의 배합비를 세밀하게 조절하는데,
이 기술이 엔비디아 등 글로벌 Big Tech의 신뢰를 얻는 핵심이었습니다.
기술력뿐 아니라 수익성도 탁월한 편임
엔비디아향 하이엔드 제품의 영업이익률은 45%를 초과하는 것으로 추정되며,
두산 전자BG 전체의 평균 마진도 30%에 육박하고 있음.
하이엔드 제품의 매출 비중은 2023년 64%에서 2024년 70%까지 확대되었고,
향후에도 성장세는 이어질 전망임.
2025년 1분기 전자BG 매출 4,029억 원, 사상 최대치 경신
2025년 상반기 매출 8,100억 원, 전년 동기 대비 +92% 성장 예상
하이엔드 제품 비중 81% 돌파, 수익성과 기술력이 집약된 구조
블랙웰향 제품 매출만 1,600억 원, 영업이익률 45% 초과 추정
전자BG 전체 마진도 30% 수준으로 고수익성 유지
두산은 단순히 현재에 안주하지 않습음.
블랙웰에 이어 차세대 AI 칩인 ‘루빈’ 시리즈에도 CCL을
공급할 가능성이 매우 높으며, 스위치보드·ASIC 등 신제품 라인업 확장도 진행 중임.
2024년부터 블랙웰(B100) AI 가속기용 CCL을 단독 공급 중
경쟁사였던 대만 EMC를 제치고 공급망 독점 확보
블랙웰 이후 차세대 모델인 루빈 시리즈까지 납품 가능성 매우 높음
김제 공장을 비롯한 설비 확장도 순조롭게 진행되고 있어,
2027년까지 급증할 글로벌 수요에 대비하고 있음.
결국 두산의 CCL 사업은 단순한 부품 제조를 넘어,
AI 반도체 생태계의 필수 공급자로 자리 잡았으며,
AI 고속성장의 수혜를 직접적으로 받을 수 있는 대표 전자소재 기업으로 주목받고 있음.
이는 단기 실적뿐 아니라, 중장기적 성장성과
안정적인 수익구조를 함께 기대할 수 있는 매우 강력한 투자 스토리를 보유함.
왜 엔비디아가 두산을?
고객사의 신호 전송 특성에 맞춘 절연 배합 설계 기술 보유했다는 부분과
99.99% 고순도 동박, 저유전율/저손실 레진, 고강도 유리섬유 활용한 것만 보더라도
'고품질'이나 다름 없음.
게다가 위에도 남겼지만 납기 신뢰성도 뛰어나고
기술 집약적인 장치 산업 기반이라는 부분도 장점임.
두산 전자BG가 속한 CCL 산업은 고정밀·고기능 전자기기 수요 증가에 따라
꾸준한 성장세를 보이고 있으며,
대규모 설비투자가 필요한 장치 산업이자 첨단 소재 산업이다.
경기변동에 민감하긴 하지만, AI·5G·전기차·친환경 에너지 등
미래 핵심 산업을 고객군으로 두고 있어 구조적 수요 성장에 안정적으로 연결되어 있음.
두산은 이 흐름에 맞춰 5G 안테나 모듈, 전기차 배터리용 CCL(PFC) 등으로 사업을 확장하고 있으며,
김제 공장 및 중국 생산기지를 통해 공급 능력(CAPA) 또한 유연하게 대응 중임.
두산 전자BG는 단순한 전자부품 기업이 아니다.
AI·데이터센터·고성능 반도체 시장의 성장과 함께 고성능 CCL 수요가 기하급수적으로
증가하고 있는 지금, 두산은 그 중심에서 글로벌 밸류체인을 설계하고 공급하는 유일한 국내 기업임.
특히 엔비디아의 핵심 부품 독점 공급사라는 입지는,
단기 실적을 넘어 장기적 수익성과 글로벌 기술주권 측면에서 매우 중요한 전략 자산임.
앞으로 두산은 전자BG를 중심으로 AI 시대의 ‘인프라 소재 기업’으로 도약할 준비가 되어 있음.
경쟁사 공급 차질 속 빛난 두산의 선견지명
닛토보의 하이엔드 CCL용 유리섬유(방적사) 수급 대란 속, 두산은 선제 비축으로 리스크 회피
해당 소재는 기판 휘어짐 방지와 회로 미세화 필수 자재
닛토보가 유일 공급사인데, 증설도 2026년 하반기 예상
두산은 이 틈을 타 PCB 업체들의 우선 협력 대상으로 자리매김
2024년 말부터 일본 닛토보가 독점 공급하던 하이엔드 CCL용 유리섬유(방적사)의 수급 불안이 본격화됐음.
해당 소재는 기판의 휨 방지와 회로 미세화에 필수적인 저열팽창 소재로,
엔비디아 등 글로벌 Big Tech는 닛토보 제품만 사용하도록 요구할 만큼 핵심성이 높음.
하지만 닛토보는 공급 능력에 한계가 있어, 2026년 하반기까지 수급난이 지속될 가능성이 크다.
이 가운데 두산은 2023년 말부터 방적사를 선제 비축하며 수급 위기를 피했고,
덕분에 납기 신뢰와 공급 안정성을 앞세워 PCB 고객사들의 우선 협력 파트너로 부상했음.
이는 두산 전자BG의 실적 레버리지를 더욱 확대시키는 전략적 선택이며
지금도 성공적이다.
PCB 업체들은 닛토보 수급이 불안정한 상황에서
닛토보 방적사 확보 능력이 있는 두산과의 거래를 더 선호
용광로 기반 생산 특성상, 닛토보 외 단기간에 대체 가능한 업체가 거의 없음
두산 주가 전망은
1. 긍정 전망
엔비디아향 하이엔드 CCL 독점 공급은 두산의 전자BG를 글로벌 핵심 벨류체인으로 격상시켰다.
구조적 수요 증가와 고수익성 기반으로, 전자BG 실적은 향후 3년간 꾸준한 고성장세를 유지할 가능성이 높다.
2. 객관 전망
2025년 상반기 예상 매출은 전년 대비 +92% 증가한 8,100억 원이며, 하이엔드 비중은 81%에 달한다.
실적은 고성장 중이나 전자소재 중심의 사업 편중과 글로벌 경기 변동에 따른 민감도는 고려해야 한다.
3. 부정 전망
AI 반도체 사이클이 둔화될 경우, 하이엔드 CCL 수요 감소로 실적 모멘텀이 약화될 수 있다.
경쟁사들의 기술 추격 및 납품 다변화 시, 엔비디아 단독 공급 구조가 장기적으로 유지되긴 어렵다.
*투자자라면 아래 리스크들도 항상 따져보자!
AI 반도체 경기 사이클 둔화 시 수요 급감 가능성
엔비디아 단일 고객 의존도 높아 공급 다변화 압박 우려
경쟁사 기술 추격 및 신규 공급업체 등장 가능성 존재
글로벌 경기 변동과 원자재 가격 상승에 따른 수익성 변동성
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