1. 애플이 WWDC 2022에서 자체설계 M2 프로세서를 공개. M2 프로세서는 5나노를 개선한 TSMC 5나노+로 생산. 추가적인 설계 투자 없이 원활한 마이그레이션 가능.
2. 보통 애플은 새로운 칩을 발표할 때마다 게이트 길이가 축소되는 새로운 공정을 사용. 이번 M2가 기존과 유사한 공정을 사용한 이유는 반도체 미세공정 전환이 극도로 어려워지며 TSMC 새 공정 개발이 늦어지고 있기 때문. 3나노 공정 2023년 본격화될 것.
3. 파운드리 공정 전환 둔화에 따라 고객은 설계 변화로 성능 향상을 이뤄야 함. 또한 제조사는 파운드리 난관 극복을 위해 EUV 적용 레이어를 늘려 관련 장비 매출이 늘어날 것으로 전망. 또한 High NA EUV와 같은 차세대 EUV 장비 도입도 빨라질 것.
4. 앞으로 기존 핀펫 트렌지스터에서 GAA로의 변화도 더욱 빨라질 것으로 전망.
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