심텍 주가 전망에 대해 알아보겠습니다.
국내 기판 대장주 중 하나입니다.
21~22년 반도체 사이클 때는
엄청난 주가 상승세를 타기도 했죠.
대표적인 PCB 반도체, 모바일용
글로벌 시장 점유율 1위 기업이기도 합니다.
24년 1월 20일 장마감 기준으로
기업의 시총은 1조 2,000억대입니다.
저는 매월 커피 한 잔의 가격으로
프리미엄 인사이트도 매주 전달하고 있으니
위 링크도 참고해주시면 감사합니다.
요약
1. 반도체 사이클 때 4배 이상
오른 종목이기도 하다.
- 단 23년 기업의 실적을 보면
적자를 기록하기도 했다.
그 이유엔 반도체 업체들의
감산 이슈도 매우 크다.
2. 심텍은 반도체와 모바일용 PCB
글로벌 점유율 1위를 기록하고 있음.
- 메모리 모듈용 기판은 수년간 30% 이상의
점유율의 차지하고 있음.
- 회사는 전체 매출액의 85% 이상이
메모리 반도체향 기판에서 발생함.
- 참고로 회사의 GDDR6용 패키지 기판은
글로벌 점유율 70%를 차지함.
- DDR5향 BoC기판도 수요가 강한 상황임.
하지만 티엘비나 대덕전자의 DDR5매출 비중에
비해서 다소 아쉬운 것이 사실임.
참고로 BoC기반의 경우에는
상대적으로 저부가 기판이라
수익성이 낮다.
3. 23년 3분기 매출액을 보면
DDR5향 모듈 PCB 매출은 성장 추세.
MSAP 부문에서
고부가가치 SiP모듈과 GDDR6용 기판 위주
견조하게 성장 추세가 지속되고 있음.
- SiP쪽으론 웨어러블 기기용 시장에도 자리를
성공적으로 잡기도 했고,
24년엔 모바일용 RF-SiP시장에도 진출
4. 23년 4분기 실적 전망으로
고부가가치 MSAP제품 위주로
견조하게 성장할 것이라고 함
- MSAP기판 및 DDR5향 제품 확대와
가동률도 향상에 따라 수익 구조 개선 예상.
- 4분기 흑자 전환도 전망
- MSAP가 주목을 받는 이유는
에칭 공정이 없어서 미세 회로도
구현할 수 있음.
- 삼전에선 DDR6부터 MSAP적요 예정ㅇ이라고 함.
5. 회사의 전방시장으론
SSD, 서버, PC시장과
낸드/M-D램, 5G스마트폰, 웨어러블 기기임.
6. 참고로 기판 업계에서는
차세대 규격인 DDR4에서 DDR5로
전환하는 추세에 있음.
- 데이터 전송량 차이도 커서 PCB변경이
불가피한 것이 사실임.
- DDR5전환이 서버 중심으로 이뤄질 것임.
- 이미 대덕전자는 DDR5의 수혜를
온전하게 누리고 있음.
- 참고로 DDR5는 DDR4대비해서
성능도 2배 이상 좋고 전력효율도
무려 10% 이상 향상 됐다.
(물론 가격은 30% 이상 높음)
AMD나 인텔도 DDR5지원하는
CPU를 출시하면서 메모리 기업들의
투자 속도도 빨라짐.
7. 회사의 장점은 주요 고객사로
빅5 메모리 칩메이커와 함께
빅5 패키징 전문 기업을 두고 있음.
- 삼성, SK하이닉스에 납품하는 기업.
8. 회사의 주요 제품은 모듈 PCB와
패키지 섭스트레이트
- 패키지 섭스트레이트의 매출 비율이
압도적으로 높음.
주요 제품은 MCP임.
- 수출비중이 압도적으로 높음.
9. PCB는 고집적, 고성능이 요구되면서
계속해서 수요가 있고 앞으로도 성장.
- 회사의 주요 경쟁 상대는 대덕전자임.
매출액이 21년 이후로 많이 따라옴.
그 외에 코리아써키트 등의 회사가 있음.
10. 한 때 FC-BGA 기판 수요 증가로
기판 공급 문제가 발생하기도 함 => 가격 상승
- FC-BGA란 칩보다 기픈 사이즈가 훨씬 큰
BGA를 말하며 PC의 CPU패키지에 쓰임
이와 반대로 FC-CSP는 칩과 기판 사이즈가
비슷한 CSP를 말하며 스마트폰 AP용 패키지에
쓰이기도 한다.
- 참고로 대덕전자는 FC-BGA에 생산 라인을 갖추며
본격 매출을 올리고 있음.
- 심텍은 고부가가치인 FC-CSP 기판 쪽으로 집중
하지만 이 중에서도 스마트폰AP보다도
SSD컨트롤러, 서버에 적용함.
결론
반도체 업계에 물량 부족 이야기 나오면
늘 나오는 것이 PCB이다.
실제 기판 부족으로 가격이 급등할 때도 있었다.
향후 이런 이슈가 나오진 않더라도
메모리 가동률이 회복되면 늘 떠오르는 것이
기판 업체이기도 하다.
해가 뜨기 전이 어떻게 보면 제일 어두울 땐데
기판 업체들이 그럴 때가 아닌가 싶다.
게다가 회사 자체적으로 고부가가치 제품들로
매출을 올리는 것도 매력적이다.
GDDR6의 응용처로는 서버나 PC&게이밍,
디스플레이로 확장될 수 있는데
심텍의 GDDR6 기판 매출도 기대된다.
기판 업체들의 재고 조정도
본격 이뤄지다보면 탄력을 받을 때도
머지 않을 것이라고도 본다.
심텍 기업 실적을 보면
2020년부터 22년까지 매출액은
꾸준하게 늘어나고 있습니다.
단 23년 매출액과 영업익은 오히려 줄고
적자가 나기도 했습니다.
아무래도 반도체 기업들의 불황과
감산 이슈로 인해서 기판 관련주들은
그렇게 업황이 좋지 않았습니다.
특히 고부가가치 제품 쪽에서
판매가 올라오지 않은 것도 아쉬움.
하지만 반도체 사이클이 다가오고
있다는 것이 터닝포인트죠.
물론 최근 나온 뉴스를 보면
3분기 실적 쇼크에 따라서
주가도 들썩였습니다.
메모리 추가 감산과 시스템 반도체 재고 조정
영향이라는 말을 확인할 수 있었습니다.
다만 반도체 기판 업계는 24년부터
본격 반등한다는 말이 많다.
심텍의 23년 3분기 실적을 보면
분기 대비 매출 성장 추세는
계속 지속되고 있다고 합니다.
특히 DDR5향 모듈 PCB매출은
성장세에 있고,
고부가가치인 SiP모듈과 GDDR6용 기판 위주
성장세가 견조하다고 합니다.
MCP 기판과 FC-CSP기판 안정적 성장 추세도
지속되고 있고 시스템 IC향 매출 확대를 위한
영업 활동 강화한다고 합니다.
수익성 향상을 위한 고부가가치 신규 프로젝트
개발 확대 등을 노력한다고 합니다.
3분기 영업이익은 적자지만 전 분기 대비
160억원이나 개선됐습니다.
심텍 23년 4분기 매출액을 보면
전 분기 대비해서 7%나 늘어날 것으로
전망한다고 합니다.
MSAP부문에서는
FC-CSP및 MCP기판 위주로 견조하게
성장 전망되고 있습니다.
SiP모듈 기판 및 GDDR6용 기판이
안정적으로 성장 추세가 지속된다고 하며
시스템IC향 매출 확대를 위해
제품 개발 강화 지속이라고 합니다.
SSD향 고부가가치 제품 위주로
견조하게 선망이 전망되고
DDR5향 제품도 안정적으로 성장이
예상된다고 합니다.
특히 고부가가치 MSAP 기판 위주로
매출 성장이 전망된다고 합니다.
회사의 전방시장에 대해서 꼼꼼하게
체크해보는 것이 중요합니다.
반도체 업계의 경우 고금리 시대에
큰 타격을 받았지만
이제 DDR5의 전환이 코 앞으로
다가온 상황이라고 할 수 있습니다.
이에 따른 수혜도 기대되는 상황.
회사에선 PC/서버용 메모리 모듈과
섭스트레이트 부문에서 BOC기판으로
관련 매출이 발함.
게다가 SSD나 서버 PC시장은
성장 추세에 있고
낸드, M-DRAM도 성장 추세이며
전방 시장이라고 할 수 있는
5G스마트폰과 함께 웨어러블 기기 성장도
이미 낙관적인 상황입니다.
심텍의 주요 제품별 매출 현황을 보면
모듈 PCB에 비해서 패키지 섭스트레이트가
압도적으로 높습니다.
모듈PCB는 PC나 서버의 기억용량을
확장하기 위해서 메모리 반도체 칩을
하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장해서
메모리 용량을 확장시킨 제품임.
패키지 섭스트레이트는
일반 메인보드와 다르게 반도체 칩이
모든 기능을 수행할 수 있게
인티그레이션하는데 반드시 필요한 기판임.
기존의 리드프레임을 활용한 인테그레이션을
대체하는 신개념 기판임.
심텍에 대해서 공부하고 싶었는데
마침 24년 1월 11일부로 KB증권에서
리포트가 나와서 함께 공부해봤습니다.
해당 리포트를 발간해주신 애널리스트님께
다시 한 번 감사합니다.
회사는 모듈PCB와 함께 패키징 기판으로
MCP, FC-CSP, SiP, GDDR6, BOC 등으로 사업을
하고 있다고 소개하고 있습니다.
주요 제품은 MCP입니다.
심텍의 포인트는 고객사 메모리
가동률이 회복되고 고부가 제품 매출 비중 확대로
좋아질 것이라고 합니다.
특히 D램 쪽으로 DDR5와 HBM 중심의
수요 확대로 메모리 가동률 회복이
전망된다고 합니다.
게다가 고부가 가치 제품인 SiP와 FC-CSP의
매출 비중 확대에 따라 믹스 개선도 될 것이라고 하며
웨어러블 기기에 탑재되는 SiP는 RF-SiP와
AiP등 매출처 확대가 될 것이라고 함.
FC-CSP는 고집적 기판 제품들의 일부 수요도
점차 대체하며 확대될 전망이라고도 말함.
23년 11월 7일에 현대차증권에선 나온
리포트도 있습니다.
3분기 흑자 전환에 실패한 이유로
SSD 컨트롤러향 FC-CSP와 같이
고부가제품의 회복 부진으로
마진 측면에서 부정적이었다고 합니다.
하지만 DDR5용 BoC나 서버 DDR5용 PCB나
GDDR6용 패키지 기판은 지속적으로
매출이 늘어나고 있다고 합니다.
게다가 GDDR6용 패키지 기판은
향후 AI-GPU 등 응용처 확대로
장기적 성장에도 도움이 될 것이라고 합니다.
24년 메모리 업황은 '지금보단 더' 좋아질 것이다.
서버 쪽으로 DDR5로 이뤄지고
디램 감산기조도 이미 정점에서 돌아선 상황이라
본격적으로 메모리 업체들도
탄력을 보지 않을까 싶다.
지금처럼 저평가 받고 있을 때가
오히려 매력적인 구간이지도 않나 싶다.
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